存储股全线重挫，WDC跌13%，ON跌23%
美股收跌，存储及半导体股全线重挫。ON Semiconductor股价暴跌23.67%，西部数据跌13.13%，希捷跌12.44%。
利空
存储及模拟芯片板块短期承压，需警惕供应链情绪进一步恶化。
- 相关厂商
- ON Semiconductor、Western Digital、Seagate Technology、SanDisk
- 影响评分
- 98 / 100，高影响
美股收跌，存储及半导体股全线重挫。ON Semiconductor股价暴跌23.67%，西部数据跌13.13%，希捷跌12.44%。
存储及模拟芯片板块短期承压，需警惕供应链情绪进一步恶化。
Panmnesia提供PCIe 6.4-CXL 3.2融合芯片样品，支持端口路由。该芯片通过共享缓冲层和端口路由技术，解决早期CXL延迟问题，支持64节点扩展。
CXL交换机技术发展，但短期对现货价格无直接影响。
自4月以来，日韩MLCC大厂BB比率超1.0，太诱Q1订单额首破千亿日元。下半年NVIDIA及CSP ASIC需求激增，产能扩张严重滞后。
第四季度面临重大结构性短缺。
SignalFire 报告显示，2025 年工程岗位招聘降幅仅 11%，远低于科技行业整体 25% 的降幅。在 12 家头部科技巨头中，新入职员工里工程师占比达 55%。
英伟达黄仁勋指出 AI 工具反而让工程师更忙碌，暗示科技行业对芯片及算力需求依然强劲。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
OpenAI与博通合作开发名为Jalapeño的推理芯片，宣称能显著提升能效比。该芯片从设计到流片仅耗时9个月，采用AI辅助设计架构。
OpenAI 自研芯片战略，长期可能分流博通部分AI芯片订单。
文章提出AI光子学需关注电光实现走廊(EORC)概念。单一器件性能不足以支撑AI基础设施，需整合热学、力学及材料约束。
该框架将推动硅光子及共封装光学技术向系统级集成发展。
Meta与EssilorLuxottica于6月23日推出联名AI眼镜，起售价299美元。该产品为双方智能眼镜组合中的第四款，定位为更亲民的入门级产品。
暂无供应链影响。
德银指出前沿模型成本是开源模型的65倍，尽管性能相当。随着计费模式转向按量收费，企业成本意识觉醒。
AI估值面临结构性重估压力。
博通预测第三财季AI芯片营收为160亿美元，低于市场预期。尽管营收指引不及预期，但公司强调与谷歌、Meta等大客户的ASIC定制芯片项目正在持续扩大。
短期AI芯片供应链情绪，需关注ASIC业务长期增长对冲效应。
Arm宣布有望提前实现150亿美元AI芯片营收目标，Meta将首发其136核心、300W的AGI CPU。此举源于AI热潮带来的需求超预期，加速定制化芯片落地。
长期利好AI算力及先进封装产业链，但对现货市场短期价格无直接影响。
Meta计划推出AI挂件及扩展智能眼镜系列。此举旨在构建下一代计算设备生态。
产品路线图对供应链的潜在需求拉动。
英伟达联手联发科推出RTX Spark PC处理器，采用台积电3nm工艺。该产品将于今年秋季上市，配备128GB统一内存。
台积电3nm产能需求预期提升，传统PC CPU市场格局或生变。
Epoch AI数据显示HBM在AI芯片成本占比从52%升至63%，支出从120亿美元增至320亿美元。逻辑芯片占比持平，封装成本下降，主要因存储供应偏紧及价格上行压力。
HBM供需紧张致价格承压，云厂商资本开支增加，存储厂商话语权提升。
DeepSeek 宣布 V4-Pro API 价格永久下调至原价的 1/4。此举旨在通过价格战抢占市场份额。
AI 芯片需求面临压力。
Meta、博通、应用材料等五家企业联合投资1.25亿美元在UCLA设立半导体研究中心。该中心聚焦AI芯片设计、设备、软件及制造，旨在缩短技术从实验室到市场的周期。
此为长期研发布局，短期内对现货市场供需及价格无直接影响。
美股费城半导体指数收盘下跌2.47%，美光科技、希捷科技等个股跌幅均超5%。受大型科技股涨跌不一及市场情绪波动影响，存储与硬盘厂商股价承压。
半导体板块短期情绪转弱，建议关注后续库存去化情况。
UC San Diego 与 Meta 研究人员发表 TLX 论文，提出针对专用硬件单元和异步协调机制的硬件原生 GPU 编译器。该研究强调通过协调数据移动和张量核心计算来提升性能，而非依赖线程级并行性。
此为技术趋势，暂无直接供应链或价格影响。
康宁股价一年涨幅超400%，2025年光通信业务营收同比增长35%至62.74亿美元。受益于AI数据中心对高性能光纤及CPO方案的强劲需求，Meta与英伟达分别授予其60亿及32亿美元订单。
康宁凭借多芯光纤技术及光进铜退趋势，已成为AI基建核心供应商，股价表现优于英伟达。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
iPhone Duo首版 BOM：37 个器件、12 个品牌、16 个公开 MPN；A20 Pro、C2、N1 与电源/射频链已定位，NAND 品牌待确认。查看完整拆解全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |