PSMC Q2营收环比增27%至172.9亿新台币，DRAM代工价格7月上调45%。受益于AI算力需求激增及存储价格飙升，公司毛利率扩张至28%。利多。硅电容获Intel认证，2027年12吋产能目标破1万片，且与美光合作HBM及先进制程量产在即。

苹果2026年新品全线涨价，DRAM与NAND闪存价格同比翻倍。AI产业疯狂抢占存储产能，2nm先进制程与自研基带推高整机成本。利多存储与先进制程板块，供需紧张将持续推高价格。

三星电子预计Q2利润同比暴涨18倍至580亿美元，受DRAM和NAND价格周环比上涨40%和50%驱动。利多存储现货价格。

英特尔上调旗舰Xeon 6980P推荐价1495美元，部分桌面芯片涨30-50美元。涨价反映供应链成本上升及特定SKU需求强劲，并非全线普涨。利多：机构预计下半年CPU价格或再涨8-10%，利好上游代工及封测。

英特尔宣布上调部分消费者及服务器CPU价格，发烧友型号涨幅30-50美元，Xeon服务器芯片涨幅达数百至数千美元。此次调价源于供应链成本上升及强劲的市场需求，特别是Core Ultra 200S Plus系列及Arrow Lake家族。利多：特定高阶SKU需求旺盛，厂商具备定价权，现货价格预期上行。

ASE将先进封装报价上调逾20%，受台积电CoWoS产能紧张及外包需求增长驱动。利多，封装价格显著上涨，供需紧张。

日月光将先进封装报价上调超过20%，涵盖CoWoS和FoCoS技术。此次涨价由原材料成本上升和AI驱动的长期投资需求推动，主要影响美国客户。利多信号，表明由于AI需求激增，OSAT行业面临持续的供应紧张和价格上涨压力。

台积电已通知客户7nm及以下所有先进制程报价上调5%至10%，覆盖约75%营收。此次涨价主要受AI算力需求驱动。利多晶圆代工板块。

英特尔任命前SK海力士CEO李秀赫主导先进封装，苹果确认合作，股价飙升10%创历史新高。此次调整确立先进封装为独立板块，引入三星高管协助制造，特斯拉成为14A工艺首个客户。利多：先进封装战略升级叠加苹果合作，强化IDM 2.0竞争力，提振市场对代工业务前景信心。

UMC CFO刘志诚宣布2H26起对新增订单实施约10%的晶圆涨价，2027年幅度可能更大。受原材料成本上升及新加坡扩产成本高于台湾等因素驱动，且台积电3nm涨价传闻已现。利多：晶圆代工价格趋势转强，供需结构改善预期增强。

头部国产晶圆代工厂5月产能利用率较去年Q3翻倍，头部企业宣布提价。受存储、电源管理及MCU需求释放驱动，且国际巨头聚焦先进制程导致成熟制程缺口。利多，供需紧张推高价格，国产代工承接机遇。

高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro SoC预计定价超过300美元，受TSMC 2nm工艺成本驱动。报告指出，该芯片与LPDDR6及UFS 5.0组合后，整机BOM成本将超600美元，挤压手机厂商利润。利空：手机厂商利润承压，可能抑制高端机型需求；利多：高通芯片价格预期上涨。

阿斯麦股价上涨2.82%至1559.4美元，总市值达6010亿美元。受AI算力需求扩张及先进逻辑芯片产能紧张影响，市场预计EUV光刻设备需求将保持高景气。利多。

韩国海关数据显示，3月CCL进口均价达2.07万美元/吨，同比大涨74.5%。Kingboard、Resonac及三菱瓦斯化学等厂商已实施多轮涨价，部分产品涨幅超30%。利多。AI需求激增导致供需失衡，推动CCL价格持续上行。

陶氏化学宣布分两次上调聚乙烯价格，4月每磅涨30美分，5月计划再涨20美分。中东冲突导致霍尔木兹海峡运输受阻，推高石脑油成本，并波及全球约50%的乙烯/聚乙烯产能。利多：上游关键化工原料价格明确大幅上涨，将传导至塑料包装及下游电子元件成本。

联电已通知客户计划在下半年提价，此前台积电宣布今年起连续四年涨价。台积电预计其先进制程（3nm、4nm、5nm）价格将上涨3-10%。利多：对晶圆代工服务构成直接涨价压力，成本可能传导至下游芯片。

自3月以来，服务器CPU价格已上涨10%-20%，英特尔与AMD预计下半年将分别再涨8%-10%及累计16%-17%。本轮涨价由AI服务器需求激增及先进制程产能紧张驱动，交期已从1-2周延长至8-12周。利多：明确的价格上涨幅度与交期延长，显示供应持续紧张，价格上行趋势明确。

力积电3月大幅调涨DRAM代工价格，4月显著提高NAND闪存晶圆起始价。微软、谷歌等AI巨头已与主要DRAM供应商签订三年长约，预计2026下半年内存市场将持续结构性短缺。利多：内存及逻辑代工价格普涨，供应紧张，直接推高采购成本。