75AMD锁定三星HBM4供应及代工产能
AMD CEO苏姿丰3月18日访问三星平泽园区,重点商讨HBM4供应及代工合作。鉴于台积电产能接近上限,三星先进制程良率提升,AMD计划将下一代AI加速器及EPYC处理器交由三星代工,并寻求更优的HBM供应条款。利多三星代工及HBM供应链,确认AMD未来产能布局多元化。
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AMD CEO苏姿丰3月18日访问三星平泽园区,重点商讨HBM4供应及代工合作。鉴于台积电产能接近上限,三星先进制程良率提升,AMD计划将下一代AI加速器及EPYC处理器交由三星代工,并寻求更优的HBM供应条款。利多三星代工及HBM供应链,确认AMD未来产能布局多元化。
英伟达在GTC 2026正式推出Groq 3 LPU芯片及128芯片的LPX服务器平台,完成了对Groq技术的吸收。此举标志着AI芯片初创公司被整合进大型生态的可行路径。中性:此次技术整合属于长期战略布局,对当前元器件供应链的供需与价格无直接影响。
英伟达GTC大会预计将宣布整合Groq LPU技术的新型推理芯片系统,计划于2024年下半年由三星代工生产,OpenAI或为首批客户。此举旨在切入推理市场并阶段性调整代工供应链。关注:潜在的高性能推理芯片需求增长及先进封装产能竞争格局变化。
英伟达计划在 2026 年整合 Groq 的 LPU 技术,预计推出集成 256 个 LPU 单元的 LPX 机架。此次 200 亿美元的收购旨在补齐 AI 推理解码阶段的短板,利用片上 SRAM 实现超低延迟。关注:英伟达通过 NVLink Fusion 与 GPU 互联,将重塑 AI 加速器供应链格局。
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