美光承诺向GlobalWafers德州工厂投资5亿美元以确保300mm晶圆供应，并将2035年前美国支出上调至2500亿美元。此举旨在解决关键原材料短缺问题，并实现40%的DRAM产能本土化。利多：长期供应链安全得到保障，先进制程产能瓶颈风险降低。

LG化学开始向安靠科技供应半导体清洗剂，标志着其首次大规模进入该市场。此次合作反映了AI和高带宽内存需求增长，推动先进芯片制造化学品需求上升。利多半导体化学品供应商，验证了先进封装领域的强劲需求。

SK海力士与英伟达签署多年战略合作协议，共同开发HBM4内存并建立长期供应关系。此次合作涵盖AI工厂建设及机器人计算平台，SK集团计划明年启动吉瓦级AI工厂。利多。该协议强化了SK海力士在AI算力供应链中的核心地位，并预示着未来HBM产能的持续扩张。

Nvidia与SK海力士6月7日宣布多代际技术合作，覆盖AI服务器、PC及机器人领域。该协议涵盖Nvidia全产品路线图中的下一代内存开发。利多：该合作锁定HBM及GDDR等高端存储供应，缓解供应链风险。

英伟达CEO黄仁勋明日访韩与三星电子副会长全永铉会面，重点讨论HBM及下一代存储技术合作。此前黄仁勋已与SK集团高管共进晚餐。利多HBM供应预期，强化英伟达与三星在先进存储领域的战略绑定。

罗姆警告与东芝三菱联盟谈判推迟，成功几率渺茫。由于制造资产整合、研发资源及销售运营的协调难题，且东芝和三菱已独立推进300mm晶圆计划，错失了大规模整合的窗口期。关注：该联盟若告吹，日本功率半导体市场将维持碎片化格局，供应链整合进程受阻。

SK海力士CEO会见微软高管，微软上调2026年CapEx至1900亿美元并扩大Maia 200部署。微软正推动定制芯片以减少对英伟达依赖，SK海力士的第五代HBM3e是关键组件。利多，高性能内存需求强劲，北美云服务商资本支出激增。

SK海力士正测试英特尔EMIB 2.5D封装技术用于HBM。鉴于台积电CoWoS产能受限，SK海力士寻求替代方案。利多 - 有助于缓解HBM供应瓶颈，提升英特尔先进封装竞争力。

英特尔EMIB封装技术良率突破90%，谷歌TPU v8e及Meta自研CPU计划采用。随着台积电CoWoS产能持续紧张，英特尔正通过先进封装技术缩小与台积电的差距。关注英特尔先进封装订单落地情况，台积电亦计划2027年扩产60%以应对需求。

高通CEO访韩，计划将下一代骁龙8 Elite 2芯片交由三星2nm工艺生产。此举旨在应对台积电持续涨价，并寻求与SK海力士就LPDDR及HBM供应进行合作，以保障AI及服务器业务需求。关注：若合作达成，将分散代工风险并锁定内存供应，但需观察三星2nm良率及最终协议。

据韩媒报道，OpenAI正与三星电子建立专用HBM供应链以确保AI基础设施需求。此举源于AI巨头为保障核心算力资源而直接锁定上游产能。利多：头部AI客户直接绑定核心供应商，预示HBM需求具备长期结构性支撑，加剧供应紧张预期。

力积电核心业务Q1恢复盈利，并加速为美光HBM后端晶圆制造提供支持。此前双方已就铜锣P5厂达成协议，旨在强化HBM供应链。利多：此次合作增加了HBM后端专用产能，有望缓解主要供应商的关键生产瓶颈。