美光承诺向GlobalWafers德州工厂投资5亿美元以确保300mm晶圆供应，并将2035年前美国支出上调至2500亿美元。此举旨在解决关键原材料短缺问题，并实现40%的DRAM产能本土化。利多：长期供应链安全得到保障，先进制程产能瓶颈风险降低。

美光与通用汽车签署长期DRAM及NAND芯片供应协议，包含2亿美元美国工厂投资。协议设定价格上下限及预付款以确保供应可预测性。此长期合作与产能扩张计划对短期现货价格影响中性，但有助于提升供应链稳定性。

SK海力士CEO会见微软高管，微软上调2026年CapEx至1900亿美元并扩大Maia 200部署。微软正推动定制芯片以减少对英伟达依赖，SK海力士的第五代HBM3e是关键组件。利多，高性能内存需求强劲，北美云服务商资本支出激增。

南亚科技通过LPDDR产品获得英伟达下一代AI平台Vera Rubin的供应链地位，并与台积电合作先进封装。这是首家台湾内存制造商进入英伟达AI服务器主内存生态系统，标志着架构向低功耗DRAM转变。利多。确认英伟达对LPDDR的需求，利好南亚科技及LPDDR供应前景。

兆易创新通过价值6.8亿美元关联交易与长鑫存储合作，正式进入DRAM市场。此举旨在整合长鑫的制造产能与兆易的销售网络。关注：此纵向整合可能重塑全球DRAM供应格局，但对现货价格的直接影响尚不明确。

高通CEO访韩，计划将下一代骁龙8 Elite 2芯片交由三星2nm工艺生产。此举旨在应对台积电持续涨价，并寻求与SK海力士就LPDDR及HBM供应进行合作，以保障AI及服务器业务需求。关注：若合作达成，将分散代工风险并锁定内存供应，但需观察三星2nm良率及最终协议。

YC Corp赢得42.16亿韩元合同，为三星升级MT6133 LPE-B内存测试系统。该合同占其2025年营收的15.46%，旨在支持先进半导体工艺。利多：确认了先进制程测试设备需求，利好设备供应商营收。

三星和SK海力士正将与大客户的合同从一年期转为3至5年的长期协议（LTA），锁定DRAM和DDR5供应。随着AI芯片和基础设施建设的推进，内存成为关键瓶颈，设计阶段锁定规格和数量加速了这一长期合同趋势。利多：此举旨在通过预定价和保量机制缓解DRAM价格波动，增强供应链稳定性。

Mobilint的Regulus NPU通过Shinsegae的PoC验证，预计Q2量产。该芯片采用台积电12nm工艺，性能优于Nvidia Jetson Orin Nano，将用于E-Mart AI自助结账系统。利多 - 若订单落地，将验证Mobilint在边缘AI芯片领域的竞争力，并提振其营收预期。

苹果考虑在国行iPhone中重新引入长江存储NAND闪存，以应对内存价格飙升带来的成本压力。长江存储已实现300层以上3D NAND量产，且被移出美国受限名单。利空：此举若成行，将削弱苹果对三星、SK海力士的采购依赖，加剧NAND现货市场竞争与价格下行压力。

闪迪、铠侠与Solidigm联合向南亚科技投资25亿美元以锁定DRAM供应，并签署多年战略供货协议。此举源于三星、SK海力士和美光将产能转向高利润HBM，导致传统DRAM供应严重短缺。利多：主要SSD厂商锁定非HBM DRAM产能，将加剧对其他买家的供应紧张，支撑价格上行压力。