45特斯拉在台挖角台积电2nm核心工程师
特斯拉TeraFab项目在台湾加速招聘，明确要求10年以上经验的制程整合工程师，直接对标台积电核心人才。此举是其投入200-250亿美元进军2nm芯片制造的一部分，但面临技术来源与晶圆厂运营经验等挑战。关注：长期可能分散供应链，但短期加剧人才竞争并推高台积电生态成本。
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特斯拉TeraFab项目在台湾加速招聘，明确要求10年以上经验的制程整合工程师，直接对标台积电核心人才。此举是其投入200-250亿美元进军2nm芯片制造的一部分，但面临技术来源与晶圆厂运营经验等挑战。关注：长期可能分散供应链，但短期加剧人才竞争并推高台积电生态成本。
意法半导体通过与华虹合作，开始在无锡12英寸厂生产40nm eNVM工艺的STM32 MCU，H7系列已出货。此举基于2024年启动的‘中国为中国’战略，旨在建立双重供应链。利空：增加中国市场的本地化供应，可能缓解区域供应紧张，并对中国市场的STM32价格构成下行压力。
AMD支持的Upstage计划在韩国部署1万张GPU，此举深化了双方合作并反映了当地算力需求的激增。利多AMD AI加速卡需求。
Soitec与Skyworks签署多年协议，供应POI晶圆用于Sky5平台。该协议确保了Skyworks未来5G智能手机射频需求的长期供应，满足3GHz以上密集信号环境需求。利多。此合作强化了Soitec在先进移动连接领域的地位，预计将支撑POI晶圆市场需求。
英飞凌与英伟达合作加速人形机器人部署，单机含芯约500美元。此次合作利用数字孪生技术优化设计，旨在降低集成风险并缩短上市时间。利多：人形机器人市场扩张将带动半导体需求增长。
英飞凌与斯巴鲁合作，利用AURIX TC4x微控制器开发下一代ADAS ECU。该方案通过传感器数据融合提升实时控制能力，是继当前合作后的技术升级。利多英飞凌AURIX系列MCU长期需求，但缺乏即时供需或价格变动数据。
美国国防承包商AeroVironment收购Empirical Systems Aerospace以强化无人机系统制造能力。此次收购紧随其2025年5月以41亿美元收购BlueHalo之后，旨在整合电动和混合动力推进技术。关注：该并购整合了AS9100认证的制造设施，可能重塑国防航空供应链格局。
NOTE以7250万英镑收购英国国防电子制造商STI。STI年营收约6000万英镑，拥有300名员工，提供PCBA及整机组装服务。关注该并购对欧洲国防电子供应链格局的潜在影响。
三星电子据称将独家向OpenAI供应HBM4，并将超半数先进制程产能转作自用。此举旨在应对来自英伟达和AMD等主要客户的AI组件激增需求。关注：内部产能调配可能对其他晶圆代工客户造成供应限制，但报道未提供具体价格或短缺数据。
英伟达与Groq签署200亿美元协议，授权LPU技术并整合至Vera Rubin服务器堆栈。此举旨在定义代理AI基础规则，同时有效阻止Google等ASIC竞争对手进入市场。利多：巩固英伟达在推理领域的统治地位，挤压ASIC供应商份额。
英伟达CEO黄仁勋2026年内两次将涉及Groq的潜在交易比作2020年收购Mellanox。此举暗示英伟达可能寻求在AI加速器领域进行进一步垂直整合或市场整合。利多：潜在并购可能重塑竞争格局，并集中对先进封装及HBM等关键组件的需求。
英伟达将向亚马逊云服务供应100万张GPU，直至2027年。这是迄今为止规模最大的AI基础设施协议之一，反映了云厂商对算力的持续渴求。利多，确认了数据中心GPU需求强劲且供应紧张。
三星电子成为AMD MI455X AI加速器HBM4内存的独家供应商，并已开始出货。双方合作还延伸至AMD Helios平台的DDR5内存，并探讨了未来芯片的代工制造可能。关注：独家协议巩固了三星在高端HBM市场的地位，可能影响竞争格局，但对现货价格的直接影响尚不明确。
三星晶圆代工将特斯拉AI芯片订单视为提升2nm制程良率的战略突破，预计1-2年内显现财务成效。特斯拉AI5/AI6芯片计划于2025年下半年在三星德州工厂采用2nm GAA工艺投产。关注：若良率提升顺利，此合作可能成为三星先进制程的长期需求催化剂。
Boyd公司以95亿美元将其热管理业务出售给伊顿。此次剥离源于两家业务部门历史上独立运营，工程材料业务将继续独立发展。关注：热管理领域的大型并购可能影响AI数据中心等关键市场相关元器件的长期供应格局。
Henkel在班加罗尔设立5,000平方英尺客户应用中心，投资60-65%用于先进实验室设备。该中心旨在为电信、数据中心及电动汽车等行业提供粘合剂与热管理解决方案的协同开发与验证。利多：该举措虽提升材料验证能力，但属于研发投入，对现货价格及短期供需无直接影响。
继英伟达后，AMD亦确认获得三星HBM4供应，三星可能借此将部分AI芯片生产从台积电转移。此举是三星晶圆代工利用内存供应优势争夺先进封装与AI芯片订单的战略。关注：高端AI芯片的代工格局可能生变，影响长期供应链配置。
AMD与三星达成HBM4供货协议，并可能将部分先进AI芯片生产转移至三星晶圆厂。此举源于AMD为MI400系列确保HBM4供应的紧迫性，以及英伟达大规模订单导致的供应紧张。关注：AMD可能长期调整其先进制程芯片的代工份额，影响台积电与三星的代工竞争格局。
AMD CEO Lisa Su与Naver CEO会晤，商讨为Sejong数据中心供应Instinct GPU及EPYC CPU。Naver计划将总容量提升至270MW，并寻求通过采用AMD和Intel架构来降低对Nvidia的依赖。关注：该合作标志着Naver供应链多元化战略，长期利好AMD AI芯片出货预期。
AMD CEO苏姿丰3月18日访问三星平泽园区，重点商讨HBM4供应及代工合作。鉴于台积电产能接近上限，三星先进制程良率提升，AMD计划将下一代AI加速器及EPYC处理器交由三星代工，并寻求更优的HBM供应条款。利多三星代工及HBM供应链，确认AMD未来产能布局多元化。