英特尔CFO称Intel 18A工艺良率爬升略超预期，代工部门2027年底盈亏平衡目标不变。服务器CPU供应紧张态势预计在2026年第二季度得到缓解，但内存短缺将持续至2026-2027年。关注：英特尔内部工艺进展与外部内存持续短缺形成复杂供需信号。

博通预计2027年AI芯片营收将超1000亿美元，已锁定6家LLM平台客户的多年期合作及至2028年的关键组件产能。公司2026财年Q1营收创193亿美元新高，库存周转天数升至68天，主因预期AI半导体业务加速增长。利多：锁定至2028年的产能与长期订单，预示对AI XPU、交换芯片、HBM及先进封装基板的确定性需求将持续挤压上游供应链。

龙芯中科2025年营收6.35亿元，同比增长25.99%，净亏损收窄至4.54亿元。亏损收窄主要源于营收增长、毛利率回升、政府补助增加及减值损失快速收窄。关注：财务指标显示经营改善，但核心盈利能力仍为负值，且依赖政策性市场与补贴。

CoreWeave四季度净亏损扩大至4.52亿美元，一季度营收指引19-20亿美元低于市场预期，导致股价盘后重挫9%。公司手握668亿美元订单并指引2026年营收120-130亿美元，主因AI算力需求强劲且客户平均合同期延长至5年。利多：巨额订单与长期合同锁定未来GPU需求。利空：短期利润率承压及激进的资本开支计划带来执行风险。

英伟达Q4营收681亿美元，Q1营收指引中值780亿美元，均大幅超越市场预期。高盛指出超大规模云厂商资本开支、AI初创企业支出能见度及新一代架构发布为三大跑赢催化剂。利多：英伟达及其数据中心半导体供应链需求信号强劲。

英伟达公布单季营收680亿美元，同比增长73%，并给出下一季度780亿美元的强劲指引。CEO黄仁勋强调AI推理需求已达拐点，数据中心业务是核心驱动力，但高端架构供应将持续紧张至2027年。利多：AI算力需求明确，供应链承诺至2027年；关注：财报后股价转跌显示市场分歧，以及游戏业务供应紧张可能溢出。

盛合晶微科创板IPO过会，计划募资近48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目。该公司主营12英寸晶圆级先进封装，深度绑定GPU/AI加速芯片等高算力赛道，2024年营收47.05亿元。关注：募资扩产将提升先进封装长期供给能力，但客户集中度（前五大客户占比超90%）构成主要风险。

Jeff Pu将AMD目标价上调至308美元，指出CPU和GPU需求强劲。受CPU涨价传闻驱动，AMD股价上周反弹15%。利多：分析师维持买入评级，看好CPU价格趋势。

盛合晶微科创板IPO过会，拟募资48亿元用于三维多芯片集成封装项目。该公司专注于晶圆级先进封测，2025年上半年归母净利润已达4.35亿元。关注：融资成功将加速其先进封装产能建设，可能影响未来AI/GPU芯片的封测供应格局。

软银Q3扭亏为盈，主要因其所持OpenAI股份带来42亿美元收益，本财年累计收益达170亿美元。为持续投资AI，软银已清仓价值58亿美元的英伟达股份并出售127亿美元T-Mobile股票。利多：大规模资本从英伟达等公开流动性半导体资产转向私有AI平台，预示战略需求转变，但短期供应链影响为间接。