ASML 2026年第二季度净销售额达93亿欧元，超出预期。客户正加速扩产，以应对AI驱动的逻辑和内存芯片需求。利多光刻设备市场，预示未来需求旺盛。

台积电6月营收同比大增68%，Q2销售额达指引上限。这一强劲表现显示先进制程需求旺盛。利多：营收超预期表明需求强劲，可能支撑股价及产能利用率。

融通先进制造二季度规模增至4.95亿元，重仓股大换血，减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节，增配PCB上游、半导体及AI算力核心，中际旭创持仓降至7.29%。利多PCB及半导体板块，资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。

SK海力士计划筹资290亿美元在美上市，并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元，HBM市场份额达57%，并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。利空 - 大规模扩产计划将增加未来供应，缓解当前HBM短缺，但需警惕中期供应过剩风险。

高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。利多高通定制芯片及HBC技术需求。

中环光电2026年前四月营收与毛利率创历史新高，受益于工业5.0、先进制程检测及AI数据中心光通信需求。随着CoWoS先进封装产能扩张，短波红外（SWIR）透射式AOI检测需求预计将持续增长。利多。公司看好下半年及2028-2029年AI相关需求前景，相关组件供应紧张预期增强。

唯特偶发布风险提示，明确光模块与先进封装业务营收贡献极低。公司主营通用型微电子焊接材料，此前市场对其高增长领域关注度过高。利空，该声明将抑制市场对公司的过度炒作，股价可能承压。

摩尔线程2026年Q1首次实现季度盈利（2936万元），主要受66亿元KUAE智算集群订单驱动。公司2025年全年净亏损10.01亿元，研发费用占营收86.68%。关注：国产GPU商业化加速预示相关组件潜在需求增长，但高研发投入及行业盈利分化需保持警惕。

Lam Research Q1 2026营收58.41亿美元，同比增长23.7%，连续三个季度创纪录。AI需求激增及晶圆厂投资推动，其中DRAM设备占比达27%创纪录，客户支持业务营收首次突破20亿美元。利多：业绩超预期且指引强劲，显示半导体设备需求持续旺盛。

英特尔Q1营收136亿美元超预期，净利润亏损37亿美元。代工与数据中心营收强劲，指引乐观。利多。

SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。关注：营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。

DeepSeek拟融资3亿美元估值破百亿，资金将用于扩容算力及国产芯片部署。面对万亿参数模型的高昂成本及人才流失，母公司高飞难以独自支撑，需引入外部资金。关注国产AI芯片需求变化，V4推迟发布或影响短期出货节奏。

台积电将2026年营收指引与资本支出上调至原预期高端，并宣布增建一座3nm晶圆厂。英伟达凭借激进的产能预订策略，在2025年取代苹果成为其最大客户。关注：AI需求强劲利多先进制程产能，但中东冲突成本上升构成潜在利空。