三星SK海力士预期下调5%，HBM4销量增三倍
三星电子与SK海力士三季度合并营业利润预计逼近190万亿韩元，但分析师已将营收利润预期下调2.6%至5.3%。尽管AI浪潮推动HBM4需求激增，但DRAM和NAND闪存ASP涨幅放缓，且韩元走强导致美元计价销售额缩水。
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市场正检验AI交易盈利的持续性，HBM4量产提速与代工业务扭亏为盈能否抵消终端业务亏损及价格涨势放缓的利空。
- 相关厂商
- Samsung Electronics、SK Hynix
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- 65 / 100，中等影响
三星电子与SK海力士三季度合并营业利润预计逼近190万亿韩元，但分析师已将营收利润预期下调2.6%至5.3%。尽管AI浪潮推动HBM4需求激增，但DRAM和NAND闪存ASP涨幅放缓，且韩元走强导致美元计价销售额缩水。
市场正检验AI交易盈利的持续性，HBM4量产提速与代工业务扭亏为盈能否抵消终端业务亏损及价格涨势放缓的利空。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
Oracle第四财季RPO达6380亿美元，同比暴涨363%，主要受AI基础设施需求驱动。公司预计2027财年资本开支700亿美元并融资400亿美元，显示对服务器、GPU及存储芯片的强劲需求。
AI算力需求旺盛，供应链成本压力上升。
DeepSeek拟融资3亿美元估值破百亿，资金将用于扩容算力及国产芯片部署。面对万亿参数模型的高昂成本及人才流失，母公司高飞难以独自支撑，需引入外部资金。
国产AI芯片需求变化，V4推迟发布或影响短期出货节奏。
美光Q2 FY2026营收达236.8亿美元，同比增长194%，毛利率升至74.4%。受AI需求激增及HBM短缺推动，公司上调了DRAM和NAND价格。
预计Q3将继续创纪录，供需紧张支撑价格上行。
英伟达FY2026全年营收达2159亿美元，其中Q4数据中心业务营收623亿美元，同比增长75%，网络业务营收同比激增263%。增长由Agentic AI及GB200系统中NVLink/Ethernet平台的强劲采用驱动。
创纪录的业绩与约780亿美元的Q1营收指引，确认了AI基础设施需求的持续性与高利润率，对上游供应链构成支撑。
英伟达在财报会议上表示，主要云服务商的创纪录资本支出计划反映了向可货币化AI工作负载的结构性转变。管理层认为，基于Token的营收模式将支撑持续高位的基建投资。
预示云服务商对AI加速器及相关半导体元件的需求将维持强劲。
英伟达季度营收达680亿美元，数据中心业务贡献620亿美元，同比增长73%。CEO黄仁勋指出AI算力需求呈指数级增长，云端老旧GPU已耗尽。
AI基础设施需求持续飙升，对高端GPU及网络产品供应构成压力。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
iPhone Duo首版 BOM：37 个器件、12 个品牌、16 个公开 MPN；A20 Pro、C2、N1 与电源/射频链已定位，NAND 品牌待确认。查看完整拆解全部拆解