SK海力士正探索在美国建设晶圆厂以增加供应并控制内存价格。董事长崔泰源警告称，尽管 AI 需求激增，但供应跟不上，导致“芯片通胀”和短缺。利空。产能扩张计划将增加供应，缓解短缺并给价格带来下行压力。

Tower半导体在日扩建300mm硅光与SiGe产能，2027年量产。政府支持下，公司计划通过改造Arai厂及新建工厂满足长期需求。利多，新产能将缓解硅光模块短缺压力，支撑2028年营收目标。

台积电将美国投资额增至2650亿美元，聚焦2nm及更先进制程，预计毛利率稀释2-4%。尽管面临4-5倍建设成本及英特尔18A良率提升至85%的竞争压力，台积电仍坚持扩张以锁定长期需求。关注（利多需求预期 vs 利空毛利率及竞争格局）。

惠科股份拟出资40亿元投建12寸混合芯片先进封装及测试项目，一期达产后产能2000万颗/月。项目分两期建设，旨在强化公司先进封装能力。关注：该扩产计划若在当前市场紧缺期落地，可能缓解供应压力；若在产能过剩期落地，则可能加剧价格竞争。

美国国防部向ReElement Technologies Corp提供2500万美元资金，用于扩大印第安纳州马里昂先进技术中心稀土提炼产能。该项目旨在增强美国国防关键矿产的供应链安全，减少对外部供应的依赖。利空：产能扩张计划通常预示着未来供应增加，可能对稀土及磁材现货价格构成下行压力。

PowerTech与博通在新加坡合资建厂，投资4亿美元扩建面板级先进封装产能。此次合作旨在深化面板级封装（FOPLP）策略，以应对AI ASIC芯片的封装需求。利空。产能扩张预期将缓解当前先进封装供应紧张局面，长期可能引发价格下行压力。

台积电宣布未来十年在美国投资2650亿美元扩建12座晶圆厂，但文章质疑其兑现能力。参考英特尔在亚利桑那州等地的项目延期或取消，以及台积电自身仅建成两座工厂的记录。利空 - 产能扩张计划面临执行风险，实际供应释放可能推迟，利好现有库存。

FMC计划在德国马格德堡投资30亿欧元建设新厂，选址为英特尔原计划用地。该项目需依赖欧盟芯片法案补贴。**利多**FMC股价及铁电存储技术，预示欧洲存储制造复苏。

三星德州工厂将量产特斯拉AI5 SoC，采用SF2 2nm工艺。此次合作利用了《芯片法案》资金，是三星在美国的首个大规模先进制程项目。利多三星产能利用率及LPDDR5X需求，验证2nm节点良率。

Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。关注：新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。

台积电PIC产能将从500片/月激增至2028年的25,000片/月。随着AI服务器带宽需求提升，英伟达、博通等大厂将率先采用COUPE平台。利多，CPO技术加速商业化，带动光学引擎及测试设备需求。

美光与福特签署长期协议，将扩大汽车存储解决方案产能。此举旨在支持福特下一代车型生产，并扩大弗吉尼亚厂先进DRAM产能。利空：产能扩张可能缓解汽车存储芯片的短期供应紧张，对现货价格构成下行压力。

旭化成台湾子公司宣布新建工厂以应对先进半导体封装需求。随着AI及高性能计算推动先进封装需求激增，材料及封装厂商纷纷扩产。利空。产能扩张将缓解供应紧张，长期可能压制封装材料价格。

MKS投资2500万美元扩建Atotech广州工厂，计划于2027年Q4将产能翻倍。此举旨在满足AI驱动的半导体、先进封装及PCB应用需求。利空，产能扩张通常增加供应，可能对相关电镀及表面处理材料价格造成压力。

Teledyne MEMS 获得阿尔伯塔省政府 62 万加元拨款，扩大 Edmonton 制造业务。此举新增晶圆加工与自动化设备，旨在提升 MEMS 传感器产能。利空：产能扩张将增加供应，对 MEMS 传感器价格构成下行压力。

Qnity加大在台湾的投资，重点布局先进封装、CPO及散热技术。此举旨在巩固其在全球AI硬件供应链中的核心地位。关注：需观察后续具体扩产规模及对相关供应链的影响。

歌尔旗下AR光学晶圆厂于6月22日在上海临港正式投产，总投资约32.8亿元。该项目由歌尔光学整合Sunny OmniLight资源建设，专注于AR波导透镜等高端组件。利空AR光学组件现货价格，新增产能将缓解供应紧张。

三星集团会长李在镕宣布将光州作为芯片生产基地，并计划在忠清建设HBM工厂。此举旨在强化三星在先进存储器领域的产能布局，应对AI算力需求增长。利空：新增产能将缓解HBM供应紧张局面，长期可能对现货价格形成压制。