精测科技于2026年5月27日完成董事会改组，并宣布未来2至3年加速扩充AI芯片测试产能。面对AI芯片需求激增，公司通过留任独立董事及改组管理层来落实扩产计划。利多。扩产计划将强化公司在AI测试领域的竞争力，支撑未来营收增长。

AMD计划向台湾生态系统投资超过100亿美元，扩大HPC芯片产能。此举旨在推动AI基础设施建设，并利用TSMC的2nm工艺。利空：产能扩张预期将增加供应，长期可能压制HPC芯片价格。

ASML预计数月内出货首颗高阶EUV芯片，英特尔与SK海力士加速采用，TSMC因成本高昂推迟布局。利多高阶光刻设备需求，但TSMC与三星策略分化将影响未来产能。

南亚科预计2026年资本支出将大幅反弹，可能达到创纪录的高点，主要受AI芯片封装客户对先进基板需求加速的推动。中性。

中国成熟制程产能增速超全球需求四倍，预计未来三至五年将占全球新增产能近半。报告指出中国资本支出占比虽降但仍高于市场份额，导致日本功率半导体厂商承压并寻求整合。利空：中国扩产将加剧成熟制程市场供需失衡，挤压日本及印度本土厂商生存空间。

三星加速平泽工厂最后一条生产线的建设，这是其最大的扩产项目之一。受AI需求超预期驱动，三星正大幅提升产能。利空：产能扩张将增加市场供应，可能对内存价格形成下行压力。

SpaceX与特斯拉合资在德州投资550亿至1190亿美元建设Terafab工厂，采用英特尔14A制程。该项目旨在为自动驾驶、人形机器人及xAI数据中心提供自主芯片，马斯克警告需求将超全球产能。关注。长期产能扩张计划虽具战略意义，但面临社区阻力及供应链不确定性，短期供需影响有限。

NVIDIA将于6月恢复RTX 3060 12GB芯片生产，七彩虹等AIC厂商预计7月推出显卡新品。此举旨在应对2000-2500元价位段的市场需求，但整体供货量有限且物料成本较高。关注：复产可能小幅缓解中低端显卡供应压力，但终端定价与市场反应将决定其对现有产品价格及库存的最终影响。

自研芯片进入量产爬坡，子公司获三星电子一级供应商认证。公司深度卡位安卓高端供应链及AI服务器加工领域。利多。

ASML预计2026年生产超60台EUV光刻系统，较2025年销量增长36%，并计划将年产能提升至至少80台。扩产由AI投资热潮及芯片制造商对先进制程的迫切需求驱动。利多：EUV设备供应增加，缓解先进制程关键瓶颈，支撑高端逻辑与存储芯片产能爬坡。

SK海力士于4月22日动工建设P&T7先进封装测试工厂，总投资19万亿韩元，计划分阶段于2028年完工。该工厂专注于AI内存（包括HBM）生产，旨在巩固其市场领导地位。中性：此为长期产能扩张计划，旨在应对未来AI需求增长，对当前现货供应及价格无直接影响。

永鼎子公司鼎芯光电已实现100G EML及硅光高功率芯片批量生产，并启动扩产计划以匹配AI算力需求。此举旨在缓解当前高功率光芯片的供需缺口。利空：扩产计划预示未来供应增加，可能对现货价格形成压力。

SK海力士在清州举行P&T7先进封装工厂奠基仪式，投资额达数万亿韩元。该工厂专用于生产HBM等AI内存产品，WT产线预计2027年10月完工，WLP产线预计2028年2月完工。中性：此为长期产能扩张计划，利好远期HBM供应，但对当前交易无直接影响。

日月光启动六座新厂建设，三星计划投资40亿美元在越南建封测厂，Amkor亦在越南加速扩产。本轮扩产旨在应对AI、HPC及数据中心驱动的芯片需求增长。利空：三大封测巨头同步大规模扩产，预示未来封装产能将显著增加，可能缓解供应紧张并压制相关服务价格。

马斯克的Terafab项目正以‘光速’向应用材料、东京电子等设备供应商询价，并要求快速交付，据报愿支付溢价。此举源于项目已获200亿美元注资，旨在解决其公司芯片产能瓶颈。利多：一个资金雄厚的新买家入场，其加急采购和溢价意愿将推高设备需求，可能加剧供应紧张。

台积电2026年初始2nm产能已被苹果、英伟达、AMD等主要客户预订一空，其中苹果预计占据早期产能过半。公司正于新竹Fab 20和高雄Fab 22扩产，目标在2026年底前将2nm总产能提升至每月8-10万片，以应对AI/HPC需求激增。利多：尖端产能争夺激烈，预示先进制程芯片将持续享有定价权并面临供应紧张。