三星德州工厂将量产特斯拉AI5 SoC，采用SF2 2nm工艺。此次合作利用了《芯片法案》资金，是三星在美国的首个大规模先进制程项目。利多三星产能利用率及LPDDR5X需求，验证2nm节点良率。

英特尔宣布投资50亿欧元扩建爱尔兰Fab 34工厂，升级Intel 3工艺产线。此举旨在满足全球对AI和高性能计算处理器日益增长的需求，并重夺制造领先地位。利多 Intel 3及至强6处理器产能，验证AI芯片需求强劲。

欧盟委员会批准德国向四家半导体工厂提供6.59亿欧元补贴。该计划旨在通过强化半导体价值链并落实《欧盟芯片法案》来提升战略自主能力。利空：此举旨在扩大产能，长期可能增加市场供应，缓解短缺压力。

NexiGO融资200万欧元开发4英寸氧化镓功率半导体。该公司旨在利用更宽能带隙实现10分钟快充，缓解电网压力。利空：新产能进入市场可能稀释稀缺性，压制氧化镓现货价格。

英特尔宣布向爱尔兰工厂追加投资50亿欧元，用于升级Intel 3制程及Xeon 6产能。此举旨在满足AI和高性能计算需求，提升自动化生产水平。利空，产能扩张将缓解供应短缺，抑制现货价格上涨。

Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。关注：新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。

迈巨微电子完成数千万元融资，老股东欣旺达、启赋资本加注，资金将用于传感器芯片量产导入与扩产。该公司专注锂电池安全管理芯片，此次融资旨在加速MagicFETs™与MagicAFE™等产品迭代及工商业储能市场拓展。利空，产能扩张计划通常增加市场供应，可能对相关芯片价格形成压制。

Nexchip拟在港集资8.9亿美元，用于合肥5.1亿美元40/28nm晶圆厂建设。公司去年营收15.8亿美元，利润率32%，但预计今年因新厂折旧导致利润下滑。利空。新产能投放叠加折旧压力，加剧供应过剩风险，压制现货价格。

Sigurd扩产测试封装，AI需求致产能满载。此举凸显硅光子及先进芯片供应链趋紧。利多：当前产能紧缺，新产能将缓解2026-2027年瓶颈。

Nokia投资3000万美元扩建宾州ATP产线，旨在提升AI基础设施所需的光网络技术产能，预计产能将扩大至现有10倍。

英特尔将先进封装分拆为独立业务，聘请SK海力士前CEO掌管，EMIB-T技术今年量产。此举旨在应对TSMC CoWoS产能长期紧缺，并整合HBM与逻辑芯片。关注：先进封装产能结构性调整，英特尔目标封装营收超10亿美元。

Coherent计划投资6.5亿美元，将其德克萨斯州工厂的InP晶圆产能提高4倍，以应对AI光学互连需求。英伟达此前注资20亿美元，旨在支持这一扩产计划。利空：产能大幅扩张可能缓解InP晶圆供应紧张，但需警惕需求超预期。

东山精密子公司拟投资12亿美元扩建光芯片及光模块产能。此举表明公司看好光通信领域长期需求，但短期内产能释放可能加剧市场竞争，导致价格承压。利空。

LG Innotek计划在越南海防投资超1万亿韩元建设新半导体基板工厂。该项目聚焦RF-SiP、FC-CSP及FC-BGA基板，旨在满足AI服务器及5G智能手机的强劲需求。关注 - 产能扩张虽反映需求旺盛，但需警惕未来潜在供应过剩风险。

SK海力士去年新增员工2159人，员工总数达34549人。受全球人工智能热潮推动，存储芯片需求激增，在韩国就业市场放缓背景下尤为引人注目。利多，表明存储芯片需求强劲，未来供应可能趋紧。

NoPo扩大HiPco单壁碳纳米管产量，用于2nm以下芯片和电池负极。该材料是先进封装和电池的关键材料。利空：产能扩张可能增加供应，对相关材料价格构成压力。