YMTC第三座武汉工厂预计2026年底投产，国产设备占比超50%，并计划再建两座同等规模工厂。此举将使YMTC的3D NAND产能翻倍，旨在利用其晶圆键合优势。利空：产能扩张将加剧供应过剩，可能对价格构成下行压力。

华为昇腾AI芯片因阿里、字节、腾讯等大厂大规模下单，价格已上涨约20%。公司计划2026年将昇腾910C产量翻倍至60万颗，并将昇腾芯片总产能提升至160万颗。利多：国内需求激增及确认的芯片涨价，表明华为AI芯片供应趋紧，市场拉力强劲。

台积电计划2028年在日本第二工厂安装设备并量产3nm芯片，目标月产能达1.5万片12英寸晶圆。此举标志着其日本战略从成熟制程转向先进节点，以满足高性能及汽车应用需求。利空：长期看，这是对先进逻辑制程的重大产能扩充，可能缓解未来供应紧张并对高端节点价格构成下行压力。

日本晶圆代工新锐Rapidus获得17亿美元融资，目标在2027年实现2nm芯片量产，主要资金来自日本政府及佳能、索尼等32家企业。该公司成立于2022年，旨在重振日本半导体产业，并获得了IBM和Imec的技术支持。利空/利多/关注: 关注。此为长期产能扩张计划，若成功将在远期增加先进制程供应来源，但对当前现货市场无直接影响。

中芯国际计划在2028年将其7nm/5nm级芯片月产能从目前不足2万片提升至约10万片，并在2030年进一步增至50万片。尽管面临设备采购受阻等短期挑战，其扩产计划仍在持续推进。利空：长期大规模产能扩张计划预示未来先进及成熟制程逻辑芯片可能面临供应过剩压力。

据日经报道，中国计划在两年内将7nm/5nm级芯片的月产能从不足2万片晶圆提升至10万片，并瞄准2030年达到50万片。该扩张主要由中芯国际主导，但面临无法获得美日欧尖端设备的根本性制约。利空：该长期产能扩张计划若实现，将增加全球成熟先进制程芯片的供应，对价格构成潜在压力，但受设备封锁影响，执行风险极高。

中国计划在未来两年内将7nm及5nm芯片产量提升5倍，以支持其AI战略，中芯国际、华虹半导体及华为系公司为主要参与者。此举源于政府对先进制程自给自足和AI产业发展的强力推动。利空：若产能扩张计划落地，将显著增加全球先进制程芯片供应，对相关代工环节价格和利润率构成长期下行压力。

中国计划在两年内将7nm/5nm芯片月产能从不足2万片提升至10万片，主要由中芯国际和华虹半导体主导。此举旨在满足国内AI基础设施需求，但受限于美国设备管制。利空：该大规模扩产计划预示未来先进及成熟制程潜在供应增加，若需求增速不及预期，将对价格构成下行压力。

三星电子平泽P2/P3晶圆厂代工产能利用率已从低于50%回升至约80%，主要受HBM基片订单及外部4/5/7nm需求推动。业内预计在2nm投产及特斯拉、苹果订单放量下，其非存储业务最早2026Q4可扭亏。关注：成熟先进制程需求复苏信号，但盈利拐点尚需时间验证。

华为正加速昇腾AI芯片生产，TSMC据报持续进行晶圆库生产，但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下，中国对计算主权的追求，涉及CXMT、中芯国际等本土企业。关注：HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。