SK海力士追加投资21.6万亿韩元扩产

SK海力士宣布向其龙仁半导体集群的首座晶圆厂追加投资21.6万亿韩元（约150亿美元），使该厂总投资额达31万亿韩元（约215亿美元），目标于2030年底前完工。此项投资旨在主动应对由AI、数据中心和高性能计算驱动的先进半导体需求结构性增长。利空：该长期产能扩张计划虽为满足需求，但增加了远期供应预期，对中长期内存价格构成下行压力。

来源：TechPowerUp · 2026/2/25 · 查看原始来源