SK海力士投19万亿韩元建HBM封装新厂

SK海力士宣布投资19万亿韩元在清州建设专用于AI芯片HBM的新封装厂P&T7，预计2027年底完工。此举是为应对AI竞争导致HBM需求激增的预判性投资，该厂将与生产HBM用DRAM的M15X晶圆厂协同运作。利空：针对当前供应紧张的HBM进行大规模产能扩张，旨在缓解短缺，随着2027年后新产能释放，可能对远期价格构成下行压力。

来源：The Elec · 2026/1/13 · 查看原始来源