京东方投资半导体玻璃基板载板量产线

京东方董事长陈炎顺宣布计划投资半导体玻璃基板载板量产线，公司三年前已开始研发。此举旨在利用面板厂商的玻璃加工经验，替代硅材料。关注：京东方进入先进封装载板领域，或将重塑硅载板竞争格局。

来源：cnBeta · 2026/9/22 · 查看原始来源