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台积电解决CoWoS风险，3DIC开发周期缩至一年

台积电解决CoWoS材料风险并将3DIC开发周期缩短至一年。AI算力需求推动先进封装竞争向系统级可靠性和验证转移。利空：供应风险缓解，产能有望提升。

CoWoS3DIC
capacitysupply3d-packaging

来源：DigiTimes Asia · 2026/8/11 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生