NuAxi半导体贸易情报
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硅晶圆出货量同比增13%，AI与HBM需求强劲
2026年Q1全球硅晶圆出货量同比增长13.1%至3275百万平方英寸，主要由AI数据中心及HBM分配决策驱动。尽管环比下滑4.7%符合季节性规律，但工业半导体库存消化及AI需求强劲支撑市场。利多：AI与HBM需求持续旺盛，抵消了智能手机与PC市场的疲软影响。
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来源：Evertiq · 2026/4/30 · 查看原始来源
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