SK海力士投19万亿韩元建HBM封装新厂

SK海力士于4月22日动工建设P&T7先进封装测试工厂，总投资19万亿韩元，计划分阶段于2028年完工。该工厂专注于AI内存（包括HBM）生产，旨在巩固其市场领导地位。中性：此为长期产能扩张计划，旨在应对未来AI需求增长，对当前现货供应及价格无直接影响。

来源：The Elec · 2026/4/23 · 查看原始来源