Ventec泰国PCB材料工厂2026年Q2投产

Ventec计划于2026年Q2在泰国投产新工厂，预计到2028年将实现每月300万平方米预浸料和8万平方米粘结片产能。此举旨在响应“中国+1”供应链策略，并在同行聚焦AI/IC基板市场时，巩固其在高端可靠性PCB材料领域的供应地位。利空：此为针对特定细分市场的长期产能扩张计划，增加供给，但对短期价格无直接影响。

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来源：Evertiq · 2026/3/18 · 查看原始来源

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