NuAxi半导体贸易情报
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美光铜锣厂区计划扩建第二座晶圆厂
美光计划在台湾铜锣新收购厂区建设第二座晶圆厂，预计2026财年底动工，新增约27万平方英尺洁净室用于下一代DRAM/HBM生产。此举基于其刚完成的力积电P5厂收购，并与获得日本政府5360亿日元补贴的广岛工厂扩建计划同步推进。利空：多区域产能扩张计划预示未来供应增加，可能对DRAM/HBM的长期价格构成压力。
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来源：TrendForce · 2026/3/15 · 查看原始来源
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