盛合晶微科创板IPO获批，募资48亿扩产3D封装

盛合晶微获科创板IPO批准，计划募资48亿元，其中40亿元用于3D芯片封装项目。此举服务于中国通过先进封装实现芯片自给的战略，其芯粒多芯片封装营收占比已从2022年的5.3%跃升至2025年中的超56%。关注：融资将长期提升国内先进封装产能，但客户高度集中（前五大客户贡献超90%营收）构成结构性风险。

来源：TrendForce · 2026/2/26 · 查看原始来源