三星zHBM散热降50%,液冷渗透率升至60%
三星zHBM散热降低50%且密度提升10倍,液冷技术在AI芯片中的渗透率预计升至60%。随着3D堆叠加剧散热挑战,行业正加速转向CPO和STCO解决方案。
先进封装与液冷技术需求。
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- Samsung Electronics, NVIDIA, AMD, Google, KAIST, Seoul National University of Science and Technology
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