台积电1nm工艺目标2030年,沙仑园区2027年交付
台积电1nm(A10)工艺目标2030年面世,台南沙仑园区土地预计2027年三季度交付建厂。该节点目标通过3D封装实现单芯片1万亿晶体管集成。
利多
此为长期技术路线图,对当前供应链、现货价格及采购决策无直接影响。
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台积电1nm(A10)工艺目标2030年面世,台南沙仑园区土地预计2027年三季度交付建厂。该节点目标通过3D封装实现单芯片1万亿晶体管集成。
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