PLS调试工具UDE现支持ST的Stellar P3E汽车MCU，该芯片集成AI加速器并计划于2026年底量产。该工具支持多核调试与系统分析，旨在优化未来汽车电子开发环境。
影响。
腾景科技宣布其适用于800G/1.6T可插拔光模块的高速EML/硅光COB光引擎产品已进入客户送样验证阶段。公司正加速扩产以提升精密光学无源组件的交付能力。
此为技术研发节点，对当前供应链价格及供需无直接影响。
Adtran与Vertilas在OFC 2024发布首款100G PAM4单模VCSEL技术，宣称发射端功耗比传统方案降低80%。该技术旨在为1.6Tb/s高速光模块提供超低功耗光学引擎。
此为远期研发进展，对当前光器件供应链及现货价格无直接影响。
三菱电机研发出支持四路CWDM信号的200Gbps (112Gbaud PAM4) EML芯片，速度较其现有产品提升一倍。该技术旨在满足数据中心和电信网络对800Gbps及1.6Tbps高速传输的长期需求。
此为远期研发成果，对当前组件现货市场的供应、需求及价格无直接影响。
MACOM将在OFC 2023展会上演示其单通道100Gbps的线性驱动光链路技术。该演示旨在推广其用于下一代数据中心和电信网络的光互连解决方案。
/利多：中性，此为技术展示，对现有组件供需及价格无直接影响。
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