Peraso推出PRM2145毫米波模块
Peraso Inc.推出PRM2145毫米波模块,专为无人机与国防通信设计。该模块利用60GHz技术提供抗干扰、低延迟的千兆级传输。
满足国防与无人机市场对高带宽、抗干扰通信的迫切需求。
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Peraso Inc.推出PRM2145毫米波模块,专为无人机与国防通信设计。该模块利用60GHz技术提供抗干扰、低延迟的千兆级传输。
满足国防与无人机市场对高带宽、抗干扰通信的迫切需求。
小米YU7全系标配三重冗余车门把手及铠甲笼式车身,搭载激光雷达、4D毫米波雷达及NVIDIA Thor芯片。该新车发布属于背景信息,对供应链价格或供应无直接影响。
Synaptics推出SYN765x芯片,集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及AI加速功能,专为边缘计算IoT设备设计。该芯片支持无线传感与蓝牙测距,旨在降低智能家居与工业物联网系统的功耗与成本。
Synaptics未来出货,但当前对现货市场供需无直接影响。
Synaptics发布SYN765x单芯片,集成Wi-Fi 7、蓝牙LE 6.0和Thread/Zigbee,面向智能家电与工业物联网边缘应用。该方案旨在通过集成计算与连接,降低系统复杂性和成本,加速Wi-Fi 7在低功耗嵌入式设备的采用。
此为常规新品发布,对现有元器件供需及价格无直接、可量化影响。
Synaptics发布SYN765x单芯片,集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及AI加速功能,面向智能家电与工业物联网。该产品旨在通过高集成度降低边缘设备系统成本与设计复杂度,推动Wi-Fi 7在嵌入式领域的应用。
此为常规产品发布,未提供影响现有组件供需或价格的直接数据。
TI于3月5日推出将IWR6243毫米波雷达与Nvidia Jetson Thor平台融合的传感器解决方案,旨在解决摄像头在透明障碍物检测上的盲区。摄像头在低光或高反光环境下表现不佳,而雷达数据融合能显著提升感知精度。
毫米波雷达传感器在机器人视觉系统中的应用前景广阔。
Ceva在MWC 2026发布面向LEO/MEO卫星终端的PentaG-NTN™ 5G-Advanced调制解调器IP子系统。该产品旨在通过提供预集成、符合3GPP标准的解决方案,降低卫星厂商进入5G NTN市场的门槛。
此为长期研发进展,对现有半导体供应链、库存及现货价格无直接影响。
Ceva发布专为卫星用户终端设计的PentaG-NTN 5G-Advanced调制解调器IP子系统。此举旨在帮助卫星运营商和终端开发商加速部署基于标准的5G卫星连接服务。
此为技术产品发布,对现有半导体供应链的供需及价格无直接影响。
Junkosha在DesignCon发布新款MWX001/MWX002微波/毫米波同轴电缆组件,支持120 GHz传输并实现0.5皮秒偏移匹配。该产品针对数据中心及AI高速SerDes研发的测试与测量需求。
此为测试设备专用连接器技术迭代,对通用电子元件交易价格及供应无直接影响。
京瓷AVX扩充其550/560系列超宽带电容器产品线,新增4款0402封装型号,电容值最高47nF,工作电压提升至100V。此举旨在满足高速光通信系统对高频MLCC的需求,该市场预计2034年规模达389.9亿美元。
中性,此为常规产品迭代,未改变现有MLCC供需格局或价格。
Filtronic在EuMW 2025展会上推出新款V波段Cerus V固态功率放大器。该产品基于GaN技术,面向毫米波通信和雷达应用。
此次新品发布属于常规市场行为,未提及产能、短缺或价格变动,对现有射频元件交易无直接影响。
MACOM在IMS 2025展会上展示其高性能射频、微波及毫米波解决方案与代工服务。该活动旨在通过技术演示突出其产品性能优势。
此为行业展会常规产品展示,未提供影响供需或价格的直接具体信息。
pSemi公司发布PE53230与PE53231两款双通道开关/LNA模块,噪声系数低于1dB,平均输入功率20W。新模块基于SOI技术,旨在提升3.5GHz频段接收器灵敏度并简化外部电路。
此为常规产品迭代,未提及产能、供应或价格变动,对相关组件交易无直接方向性影响。
CML Microsystems将在IMS 2023展会上展示其扩展的RF至毫米波半导体能力,重点是其基于GaAs和GaN的SµRF产品系列。此举反映了该公司向更先进无线通信应用领域发展的技术路线图。
此为技术路线展示,未提及产能、订单或价格变动,对当前交易无直接影响。
村田旗下pSemi公司宣布其支持67GHz频率的新型SP4T射频开关已进入量产阶段,主要面向5G毫米波应用。这是无晶圆厂RFIC供应商常规的产品发布节点。
该公告未表明现有元件的供应、需求或价格发生变化,仅为新品上市。
村田旗下pSemi公司宣布其首批毫米波波束成形器和上下变频器IC进入量产阶段,主要面向5G基站和终端设备。此举标志着这家基于SOI技术的无晶圆厂RFIC公司在有源天线系统领域的技术进展。
新产品丰富了市场供应选项,但未对现有射频元件的供需格局或价格产生直接影响。
Filtronic推出集成PA和LNA的Hades系列E波段有源双工器,用于军事和商业电信应用。此举为标准产品发布,旨在为OEM提供更高性能的毫米波射频解决方案。
该新品发布未对现有电子元件的供应、需求或价格产生直接影响。
Filtronic推出Cerus系列高功率E波段放大器,瞄准LEO和HAPS等长距离电信应用。此举旨在满足高频段、远距离通信基础设施的增长需求。
此为常规新品发布,未对现有电子元件的供应、需求或价格产生即时、可量化的影响。
村田旗下pSemi公司宣布扩展其面向5G无线基础设施的毫米波射频前端产品组合。此举旨在抢占5G基站设备中高价值射频芯片的市场份额。
本次新品发布属于常规技术迭代,未提及产能调整或供应变化,对现有射频元件交易价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |