江波龙展示PCIe5.0模块化SSD
江波龙在闪存峰会上展示模块化SSD,通过散热拓展卡将M.2 2230变为2280。该方案针对PCIe 5.0小尺寸盘散热难题,兼容主流插槽。
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PCIe 5.0 SSD散热技术趋势。
- Related manufacturers
- LangBoLong
- Part numbers
- Longsys mSSD PCIe Gen5x4 2048.4 GB
- Impact score
- 10 / 100, low impact
江波龙在闪存峰会上展示模块化SSD,通过散热拓展卡将M.2 2230变为2280。该方案针对PCIe 5.0小尺寸盘散热难题,兼容主流插槽。
PCIe 5.0 SSD散热技术趋势。
江波龙宣布搭载自研主控的UFS 4.1产品已处于批量出货前夕,并展示了HLC UFS、pTLC UFS及面向AI可穿戴的ePOP5x等新技术。此举标志着该公司在高端存储产品领域的技术进展,并与多家晶圆厂及终端厂商建立了合作。
此为单一公司的产品研发里程碑,对当前电子元件市场的整体供应、需求及价格无直接、可量化的即时影响。
江波龙在互动平台表示公司目前暂无HBF相关产品。公司正聚焦于MRDIMM、CXL2.0、UFS4.1等适配AI数据中心及端侧设备的前沿存储产品。
该声明确认HBF技术目前非公司业务重心,对短期股价无显著影响。
江波龙在互动平台表示目前无HBF相关产品,称该技术暂未实现广泛商业应用。公司正关注技术动态,并针对AI数据中心及端侧设备发布了MRDIMM、CXL2.0及UFS4.1等前沿存储产品。
公司基于市场需求的产品布局与技术创新。
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