Certus半导体在DAC 2026上宣布为GlobalFoundries 12LP和12LP+工艺推出两款新I/O库，涵盖商业SoC及辐射加固应用。该库针对SoC、ASIC及FPGA设计，预计今年可流片。
Certus半导体IP业务，但对整体硅晶圆及元器件现货市场影响中性。
VIAVI Solutions推出µPNT GDO-1000，采用M.2 B-key格式，尺寸22mm x 42mm，功耗约0.5瓦。该模块针对国防、空中平台及数据中心等受限环境，提供双频L1/L5接收及微秒级24小时保持时间，旨在替代昂贵的CSAC或体积庞大的OCXO。
新授时模块上市，可能改变CSAC与OCXO的市场需求结构。
Microchip Technology推出EX-423 EMXO，功耗低至0.2W。该产品专为GPS、卫星通信等高稳定性需求场景设计，采用13mm x 13mm封装。
新晶振产品上市，利好Microchip Timing业务。
Arkham推出支持625MHz的次世代差动振荡器，面向AI服务器等应用。该产品旨在满足高性能计算对更高频率和稳定性的需求。
此为新品发布，对现有组件供需及价格无直接影响。
安费诺MIL-HD2系列连接器通过分销商Powell上市，该产品符合SOSA/VITA 91标准，支持56Gb/s PAM4速率。新品针对军用嵌入式计算、雷达及电子战等高端应用场景。
/利空/关注: 此为常规新品发布，未提及供应、价格变动或产能调整，对现货交易无直接影响。
Microchip推出SAM9X75D5M混合MCU SiP，起售价为5,000片起订的9.12美元。该芯片集成了Arm926EJ-S处理器与512 Mbit DDR2 SDRAM，支持MIPI DSI和TSN协议，面向汽车座舱和电动汽车充电器等应用。
新品上市，为汽车HMI市场提供高集成度解决方案。
Tai-Saw Technology差分振荡器进入GPU模块与AI服务器供应链，400G产品已出货，800G量产目标定于2026年末。此举为高速数据中心网络硬件市场引入新供应商。
无直接供应或价格影响，长期路线图可能增加竞争。
Junkosha在DesignCon发布新款MWX001/MWX002微波/毫米波同轴电缆组件，支持120 GHz传输并实现0.5皮秒偏移匹配。该产品针对数据中心及AI高速SerDes研发的测试与测量需求。
此为测试设备专用连接器技术迭代，对通用电子元件交易价格及供应无直接影响。
赛思电子将在MWC2026展示其国产SLIC芯片（AS1630/AS2630系列）及超低抖动差分振荡器（44 fs @ 156.25 MHz）。该公司是中国时频同步及SLIC芯片领域的头部企业，产品用于5G-A/6G、AI设备及接入网络。
此为产品发布宣传，未提供影响现货供应、库存或价格的量化信息。
浙江赛思将在MWC2026展示其自研SLIC芯片及44fs超低抖动差分振荡器等产品。该公司是国内时频同步与通信芯片领域的关键厂商。
此为常规产品发布，未提及产能、订单或价格变动，对当前交易无直接影响。
Allegro MicroSystems推出ACS37017霍尔电流传感器，典型灵敏度误差为±0.55%，偏移误差为±3mV。该产品旨在为电动汽车、工业电机控制等高精度控制回路提供解决方案。
此为常规新品发布，对现有元器件的供应、需求及现货价格无直接影响。
Coherent公司在OFC 2025展会上首次演示了400Gb/s差分电吸收调制激光器（D-EML）。该技术旨在满足数据中心对高速光互连的长期需求。
此为研发里程碑，尚未进入量产阶段，对当前光模块供应链及现货价格无直接影响。
Teledyne e2v HiRel宣布推出两款专为低地球轨道应用设计的低相位噪声压控振荡器。新品面向高可靠性航天及国防市场，属于利基产品发布。
此次发布针对特定高端市场，对通用电子元件的供需及现货价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |