英特尔2027年推LGA1700新CPU,DDR4/5主板支持
微星发布B760/H610主板BIOS更新,支持2027年初LGA1700处理器。该更新证实了英特尔基于原始雷鹰湖硅片的'雷鹰湖下一代'芯片计划。
利多长期DDR4/DDR5及主板需求,但短期内无价格影响。
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微星发布B760/H610主板BIOS更新,支持2027年初LGA1700处理器。该更新证实了英特尔基于原始雷鹰湖硅片的'雷鹰湖下一代'芯片计划。
利多长期DDR4/DDR5及主板需求,但短期内无价格影响。
Kioxia推出LD4系列E1.L SSD,采用Gen8 QLC闪存。该产品专为超大规模数据中心的高密度1U服务器及读密集型应用设计。
新产品的发布主要影响产品线布局,短期内对现货价格无直接影响。
Kioxia推出搭载Gen 3 XL-FLASH技术的GP系列SSD,随机读取性能提升至2000万IOPS以上。新款LD4 SSD采用PCIe 5接口和BiCS 8 218层闪存,面向AI数据中心市场。
AI算力需求推动高性能存储升级,但新品发布暂无现货价影响。
高通发布两款骁龙8 Elite Gen 6 SoC以扩展个人代理AI应用。此举旨在推动移动、可穿戴及PC端AI功能普及。
新品量产将增加市场供应,短期压制芯片价格。
EOI计划2027年推出AI光通信样品,并依托前五大客户订单推动2026年复苏。该公司正于墨西哥扩产并拓展非头灯汽车电子。
其AI光通信业务进展及墨西哥扩产计划。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案,Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增,该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
华为Mate 90系列四款机型(标准版、Pro、Pro Max及RS版)已公布详细SKU配置,涵盖12+256GB至16+1TB多种存储档位。此次发布明确了高端旗舰机型的具体硬件需求,特别是对大容量存储和旗舰SoC的配置要求。
该机型发布将直接拉动高端DRAM与NAND Flash的出货需求,需密切跟踪供应链备货情况。
Lattice半导体推出Mach-N2 FPGA系列,集成闪存与后量子密码学功能,今日可下单。该系列面向长期基础设施项目,满足CNSA 2.0合规及系统控制与安全需求。
新产品发布虽具技术前瞻性,但短期内对现货价格影响中性。
高通于9月22日发布骁龙8至尊版第6代及至尊版两款旗舰芯片,重点强化端侧AI与智能体能力。新芯片引入感知中枢,支持本地运行最高300亿参数MoE模型,旨在提升手机端侧AI处理效率。
该产品发布标志着手机AI从独立任务向持续智能体模式转变,可能影响未来高端手机需求预期。
DapuStor发布J5060企业级SSD,通过牺牲6%至20%的QLC容量换取更快的随机写入性能。该产品旨在解决QLC写入慢的问题,但目前缺乏定价及上市时间。
新品发布暂无现货影响。
Clicks Communicator智能手机将于12月发货,价格从499美元上调至649美元。该设备搭载联发科天玑8300芯片和12GB内存,定位为专注于消息传递的“第二设备”。
价格上涨表明品牌溢价或供应紧张,可能会提振联发科天玑8300的出货量。
奇瑞捷豹路虎神行者8今日交付,全系搭载高通骁龙8397芯片及华为ADS5智驾。该车由华为、宁德时代与捷豹路虎联合开发,采用800V高压平台。
该车型交付确认了对高通车规芯片及华为智驾方案的增量需求。
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白,以适应推理时代的算力需求。
关注:此次展示主要聚焦技术愿景,尚未披露具体产能规划或价格影响。
TrendForce预测苹果首款折叠屏iPhone Duo将于2026年出货500万台,占据24.8%市场份额。该预测显示苹果有望超越三星成为全球第二大折叠屏手机品牌。
折叠屏供应链,柔性OLED面板及铰链组件需求预期提升。
苹果发布A20 Pro芯片,采用2nm工艺制程。该芯片标志着智能手机处理器竞争公式开始改变。
AI技术对芯片架构的潜在影响。
三星电子计划于2027年下半年或2028年上半年发布首款带显示屏的AI眼镜,采用0.2英寸以下的微显示面板。该产品定位为智能手机外围配件,核心运算依赖手机,显示策略采用4位灰阶以降低功耗。
该技术趋势预示着未来微显示(如硅基OLED)在AR/VR领域的潜在需求增长,但短期内对供应链无实质影响。
Synopsys在DAC 2026展示TetraMem与ANAFLASH的内存计算技术,TetraMem计划2026年量产多级ReRAM芯片。两家公司通过在非易失性内存内直接计算,旨在解决数据中心HBM功耗与带宽瓶颈。
边缘AI领域技术路线变革,短期对现有存储芯片供需无实质影响。
AMD发布Threadripper Halo工作站,搭载4颗MI350P加速卡及576GB HBM3e显存。该系统专为本地AI研究设计,预计售价10万至15万美元。
高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
Kioxia展示了最新闪存技术以解决DRAM和SSD的存储问题。该内容为FMS技术的演示文稿片段。
新产品发布可能影响未来市场需求。
紫光闪存发布E5300 PCIe Gen5 SSD,采用国产主控与SK海力士3D eTLC NAND,顺序性能达14GB/s。该产品覆盖30.72TB大容量,适配多平台环境,体现国产存储技术突破。
新产品发布,短期供需无显著影响,属于技术趋势观察。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |