UMC交付首批硅光子IC晶圆,服务AI数据中心
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线,服务于AI数据中心光互连。
中性
产能扩张与量产准备就绪,暂无供需缺口信号。
- Related manufacturers
- United Microelectronics Corporation (UMC), SILITH Technology
- Impact score
- 25 / 100, low impact
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线,服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪,暂无供需缺口信号。
意法半导体宣布其新一代硅光及BiCMOS技术,计划于2025年下半年量产用于800Gb/s和1.6Tb/s光模块。此举旨在满足AI数据中心对高性能、高能效互联的指数级增长需求。
此为远期技术路线图,对当前现货市场供需及价格无直接影响。
Tower Semiconductor已开始为多个主要客户量产基于其最新硅光平台的1.6Tbps硅光产品,数据速率较其现有800Gbps产品翻倍。该平台的创新是与数家一级客户紧密合作开发的,客户已开始订购量产数量。
此为特定代工厂的产品发布与技术进展,对更广泛的电子元件现货供应、需求或价格无直接、即时影响。
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