SK海力士展示HBF等AI内存技术
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白，以适应推理时代的算力需求。
利多
关注：此次展示主要聚焦技术愿景，尚未披露具体产能规划或价格影响。
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SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白，以适应推理时代的算力需求。
关注：此次展示主要聚焦技术愿景，尚未披露具体产能规划或价格影响。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
华为在深圳合作伙伴大会上发布基于Ascend 950PR芯片的Atlas 350加速器，配备1.56 PFLOPS FP4算力和高达112GB的HiBL 1.0 HBM内存。该设备专为AI推理预填充阶段设计，宣称性能是Nvidia H20的2.8倍。
华为自研HiBL 1.0 HBM需求预期上升，且在先进封装领域取得突破。
博世BMP585压力传感器获高通骁龙Wear Elite平台验证，具备超低功耗与防水特性，支持精准海拔追踪及E911定位，属于技术验证类资讯，暂无供需影响。
美光已开始量产全球首款PCIe 6.0企业级SSD 9650系列，读取速度最高达28GB/s。此次发布针对AI/数据中心高性能负载，旨在抢占下一代存储技术高地。
该产品可能长期拉动高端NAND需求，但对当前现货市场供需及价格无直接影响。
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