Peraso推出PRM2145毫米波模块
Peraso Inc.推出PRM2145毫米波模块，专为无人机与国防通信设计。该模块利用60GHz技术提供抗干扰、低延迟的千兆级传输。
利多
满足国防与无人机市场对高带宽、抗干扰通信的迫切需求。
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- Peraso Inc.
- Part numbers
- PRM2145
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- 10 / 100, low impact
Peraso Inc.推出PRM2145毫米波模块，专为无人机与国防通信设计。该模块利用60GHz技术提供抗干扰、低延迟的千兆级传输。
满足国防与无人机市场对高带宽、抗干扰通信的迫切需求。
TDK、微芯及意法半导体推出面向AI数据中心与机器人的新型功率模块与GaN器件。英飞凌启动Si、SiC与GaN异构集成项目，意法半导体与Vishay发布高隔离光耦，旨在提升能效。
新产品发布预示AI与EV领域功率器件需求增长，但短期内对现货价格影响中性。
HKEPC测试确认HUDIMM带宽降低约50%，由Intel、TeamGroup和ASRock联合推出。该新规格采用单32位子通道，虽大幅削减成本但性能减半。
DDR5高端市场，但利好成本敏感型需求。
G.SKILL确认其现有及新款DDR5内存模组获得Intel XMP 3.0认证，支持Core Ultra 200S系列处理器。该认证允许用户通过主板BIOS轻松实现内存超频，并显示官方Intel XMP标识。
提升DDR5产品兼容性与品牌认可度，但无实质供需变化。
ECS推出支持Nova Lake的Liva P300迷你主机，该平台支持DDR5-8000高速内存。当前AI驱动的内存短缺已致DDR5价格飙升，新平台将进一步推高高端内存需求。
DDR5需求。
三星发布Galaxy S26系列，硬件小幅升级，重点推广AI功能，Exynos 2600与骁龙8 Elite Gen 5版本NPU性能宣称提升39%。新机定位为AI智能代理，价格较前代上浮。
旗舰发布确认高端SoC及存储需求，但未引发供应链直接变动。
苹果据传将推出搭载A18 Pro芯片的低成本MacBook，采用新型多色铝制外壳设计。此举旨在与Chromebook竞争，预计最早于2026年Q1发布。
该产品可能将部分MacBook需求从M系列芯片转移至A系列，但对上游半导体供应链的价格影响间接且有限。
Qorvo公司的RF Fusion22射频芯片组荣获2023年GTI移动技术创新突破奖，这是其5G产品第三次获此奖项。该奖项旨在表彰其为领先智能手机制造商提供的紧凑型高性能5G功能集成方案。
此为产品技术认可事件，对射频前端组件的现货供应、库存或交易价格无直接可量化影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |