25PI推出440W飞升IC，简化电源设计
Power Integrations 推出 TOPSwitchGaN 飞升 IC 系列，将飞升拓扑功率范围扩展至 440W。该产品结合 PowiGaN 技术与 TOPSwitch 架构，旨在降低复杂性、消除散热片并降低系统成本。中性：新产品发布，成本降低主张。
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Power Integrations 推出 TOPSwitchGaN 飞升 IC 系列，将飞升拓扑功率范围扩展至 440W。该产品结合 PowiGaN 技术与 TOPSwitch 架构，旨在降低复杂性、消除散热片并降低系统成本。中性：新产品发布，成本降低主张。
东芝美国电子元件公司于3月22日至25日在APEC 2026展会上展示最新功率半导体解决方案，旨在推动更智能、高效及可持续的系统设计。关注（中性影响，无具体价格或供应数据）。
瑞萨电子推出业界首款650V级双向GaN开关TP65B110HRU，旨在替代传统背对背FET。该器件采用耗尽型GaN技术，简化了太阳能逆变器、AI数据中心及车载充电器的设计。利多：新产品发布预示相关领域潜在需求增长，但短期无现货价影响。
Nordic Semiconductor为其nRF54L系列新增两款入门级蓝牙LE SoC，瞄准成本敏感型物联网应用。此举旨在通过产品组合细分，拓展低功耗连接市场。利空/利多/关注: 中性。新品发布属于常规产品线更新，未提及对现有元件供应、需求或价格的直接影响。
德州仪器发布新款隔离电源模块，旨在提升数据中心和电动汽车应用的功率密度与效率。此为常规产品发布，未提及产能、供应或价格变动。利空/利空/关注: 中性，对现有组件供需及交易无直接影响。
德州仪器发布两款新型隔离电源模块UCC34141-Q1和UCC33420，瞄准数据中心和电动汽车应用。新产品采用其专有IsoShield封装技术，将平面变压器与电源级集成以优化面积和噪声。中性：此为常规产品发布，对现有元件的供应、需求及价格无直接、可量化的即时影响。
SemiQ推出1200V QSiC™ Dual3碳化硅半桥模块系列，声称功率密度达240 W/in³，旨在替代IGBT。新品针对数据中心液冷与储能变流器市场，迎合AI算力带来的高功率需求。中性：此为常规新品发布，未提及产能、价格或供应变动，对现有元件交易无直接影响。
瑞萨电子发布首款双向650V d-mode GaN开关TP65B110HRU，旨在替代传统背对背FET。该器件通过集成DC阻断功能，简化了太阳能微逆变器及AI数据中心的设计，效率超97.5%。利多瑞萨GaN产品线，短期对现货市场供需影响中性。
EPC在APEC 2026上推出采用第七代40V EPC2366 eGaN器件的BLDC电机驱动评估板EPC91121。此为行业技术会议上的常规产品展示。利空/利空/关注: 该发布属于技术宣介，对现有商用元件的供应、需求及价格无直接影响。
SemiQ推出1200V半桥SiC MOSFET模块QSiC Dual3系列，面向数据中心冷却与储能应用。此为常规新品发布，未提及产能、价格或供应变动。利空/利多/关注: 中性，该信息为背景技术动态，对现货交易无直接影响。
瑞萨电子推出基于氮化镓的半波LLC平台，瞄准500W以上的物联网、工业和基础设施电源方案。此举属于其现有电源产品线的常规技术迭代。中性：新品发布不直接影响现有元器件的供应、需求或现货价格。
ST推出DCP3603，一款3A输出电流的紧凑型SOT23-6封装降压转换器。该器件支持3.3V至36V宽输入电压，效率高达93%，主要面向智能电表、家电及工业24V系统。利多：目前处于量产阶段，为嵌入式及工业系统提供高效电源转换方案。
阿里巴巴达摩院将于明日玄铁RISC-V生态大会发布重要芯片产品，直指AI Agent算力需求。该机构去年曾发布业内首款服务器级RISC-V CPU。中性：此为技术发布，未提供影响现有元器件供需或价格的直接信号。
pSemi在APEC 2026上推出面向快速充电移动设备和下一代人形机器人的PE26100多级降压转换器与PE25304集成电荷泵模块。此为行业展会上的常规新品发布。中性：新品发布未对现有元器件的供应、需求或价格产生直接影响。
大立光電預計其膽固醇液晶配向膜將於2026年進入量產。該公司正擴大半導體材料組合，同時顯示材料營收預計持平。利空/利空/关注: 中性，此為長期產品路線圖公告，無直接交易影響。
美光CEO预测L4自动驾驶汽车将需300GB以上DRAM，机器人算力平台需求同步增长。随着自动驾驶等级提升，单车内存BOM成本将从16GB激增至300GB以上，美光正研发首款车规级1γ LPDDR5。利多：长期汽车存储需求强劲，但美光对HBF技术持谨慎态度。
华为发布昇腾950PR AI芯片及Atlas 350加速卡，宣称其FP4算力为英伟达H20的2.8倍，并搭载自研HBM。此为华为2025年公布的AI芯片路线图首款产品，目标为中国AI推理市场。中性：此为产品发布，对交易员关注的组件供应、价格或产能无直接、可量化的即时影响。
华为发布昇腾950PR AI加速卡Atlas 350，宣称算力为英伟达H20的2.87倍并搭载112GB HBM。此举标志着华为在受制裁的国内AI算力市场推出新一代竞争产品。利多：长期可能影响国内AI硬件需求格局，但对全球元器件现货供应及价格无直接冲击。
华为发布搭载昇腾 950PR 处理器的 Atlas 350 加速卡，单卡算力达 H20 的 2.87 倍。该产品面向推荐推理、多模态生成和 LLM 推理场景，配备 112GB HBM。利多，算力与内存双升级将提振国产 AI 加速卡及 HBM 需求预期。
华为在合作伙伴大会上发布新一代昇腾950PR AI算力芯片，性能在低精度算力及互联带宽方面获提升。此为既定产品路线图更新，未披露产能、定价或供应链变动细节。利空/利多/关注: 中性，新品发布属技术迭代，对现有AI加速卡现货市场供需及价格无直接交易影响。