美光宣布HBM4（36GB 12层堆叠）、192GB SOCAMM2内存模组及首款PCIe 6.0企业级SSD（型号9650）三款数据中心产品进入高量产阶段，均服务于英伟达Vera Rubin平台。此举旨在抢占新一轮AI基建周期的供应链关键位置。
新品量产符合技术路线图预期，未提供影响当前现货市场供需或价格的直接信号。
美光发布256GB LPDDR5X So-CAMM2模块，面向AI/HPC数据中心，宣称功耗与面积减少三分之一。SK海力士同期展示其HBM及数据中心内存产品线，但报告称其HBM4可能无法达到NVIDIA Rubin GPU所需的22TB/s带宽目标。
新品发布为技术展示，对现货市场供需及价格的直接影响尚不明确。
美光发布全球首款256GB SOCAMM2模块，采用单片32Gb LPDDR5X设计，面向AI数据中心。TrendForce预计SOCAMM将在2026年成为AI应用主流规格，三大DRAM供应商均已参与。
此为远期产品路线图，对当前现货市场的供需与价格无直接影响。
美光推出256GB SOCAMM2 LPDRAM产品，并强调与客户的协同设计文化。此举旨在应对AI数据中心对内存的快速增长需求。
/利多/关注: 中性，此为技术背景信息，未提供影响现货交易的具体供应、需求或价格数据。
美光正在推出基于32Gb LPDDR5X芯片的256GB SOCAMM2模块样品，旨在为AI和HPC提供高密度、低功耗的解决方案。该模块功耗仅为RDIMM的三分之一，且在统一内存架构中能显著提升首次Token时间。
尽管该技术代表了数据中心内存的重大进步，但样品阶段目前不会对现货价格或供应产生直接影响。
美光开始出货256GB SOCAMM2模块，宣称其为业界最高容量LPDRAM，功耗与尺寸为标准RDIMM的三分之一。此举是在数月前提供192GB样品后的量产推进。
此为产品发布信息，对现有元件的供应、需求及价格无直接、可量化的即时影响。
美光开始送样基于单片32Gb LPDDR5X芯片的256GB SOCAMM2模块，宣称其容量与能效领先。该动作为JEDEC标准推进的一部分，旨在满足AI/HPC服务器对高密度、低功耗内存的需求，三星、SK海力士亦在开发同类产品。
此为远期研发进展，对当前现货供应、价格及现有组件交易无直接影响。
美光开始向客户送样业界最高容量的256GB LPDDR5X SOCAMM2服务器内存模块。该产品旨在满足AI训练与推理等对高容量、低功耗内存的需求。
此为技术发布，对现有内存组件的供应、需求及现货价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |