华海清科第1000台CMP装备正式出机
华海清科第1000台CMP装备已正式发货给国内集成电路龙头企业。CMP作为纳米级表面平整度控制的核心工艺,在先进逻辑、存储及封装领域应用广泛,且公司核心技术指标已超越国际先进水平。
利多
产能扩张与技术突破显示国内半导体设备竞争力提升。
- Related manufacturers
- Huahai Qingke
- Impact score
- 15 / 100, low impact
华海清科第1000台CMP装备已正式发货给国内集成电路龙头企业。CMP作为纳米级表面平整度控制的核心工艺,在先进逻辑、存储及封装领域应用广泛,且公司核心技术指标已超越国际先进水平。
产能扩张与技术突破显示国内半导体设备竞争力提升。
AUROS瞄准1nm级厚度量测设备量产,目标年营收超1000亿韩元。该设备正通过主要芯片大厂认证,且HBM用红外量测工具同步推进。
先进制程与HBM需求推动量测设备市场扩容,本土供应商技术壁垒突破。
You've reached the end