KCD推出105C铝电解电容，瞄准EV高密度电源设计
Knowles Cornell Dubilier推出105C扁平铝电解电容，面向电动汽车低剖面高密度电源设计。该电容应用于BMS及隔离DC/DC转换器。
中性
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Knowles Cornell Dubilier推出105C扁平铝电解电容，面向电动汽车低剖面高密度电源设计。该电容应用于BMS及隔离DC/DC转换器。
京瓷AVX新增0201 C0G RF MLCC至KGU超低ESR电容系列。该产品旨在满足射频应用需求。
新品发布通常不直接影响现货价格。
英伟达发布搭载Grace Blackwell架构的N1X处理器，配备128GB统一内存。该芯片源自DGX Spark工作站，现通过RTX Spark笔记本进入Windows PC市场。
新AI PC芯片规格强劲，预计将推高高端AI计算需求。
中瓷电子宣布氮化铝薄膜基板已实现批量供货，成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。该公司在业绩说明会上表示，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
供应增加可能对价格构成压力。
TDK推出B43655与B43656两款新型铝电解电容器系列，专为车载充电器DC链路设计，最高耐压500V，最大纹波电流4.42A。新品旨在满足电动汽车平台向800V高压架构发展的需求。
/利多/关注: 中性，此为常规产品发布，未提及产能、价格变动或供应链中断，对现有元件交易无直接影响。
VINATech推出业界最小的100µF铝混合电容器，瞄准AI数据中心电源应用。此举旨在迎合服务器对高密度、高可靠性电源解决方案的需求增长。
/利多/关注: 中性，此为新产品发布，对现有元件供应及价格无直接影响。
TDK发布用于紧凑型EMI抑制的350V安全薄膜电容器及面向车载充电器的直流支撑铝电解电容器。此为常规新品发布，旨在满足电动汽车等应用对高性能被动元件的需求。
/利多/关注: 中性，新品发布未对现有元件供应、需求或价格产生直接影响，属于技术迭代背景信息。
TDK推出两款新型铝电解电容器系列B43655（475-500V，110-880µF）和B43656（450V），专为电动汽车车载充电器直流链路优化。此举旨在满足下一代800V电池架构对更高电压和电流密度的需求。
此为常规新品发布，未提及产能、供应或价格变动，对现有电容器市场交易无直接影响。
苹果据传将推出搭载A18 Pro芯片的低成本MacBook，采用新型多色铝制外壳设计。此举旨在与Chromebook竞争，预计最早于2026年Q1发布。
该产品可能将部分MacBook需求从M系列芯片转移至A系列，但对上游半导体供应链的价格影响间接且有限。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |