一汽-大众ID. AURA T6开启盲订,搭载国产智驾芯片
一汽-大众ID. AURA T6开启盲订,搭载地平线征程6H芯片及800V高压平台。新车定位中型SUV,采用国产智驾方案。
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(新车发布,暂无供应链价格变动)。
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一汽-大众ID. AURA T6开启盲订,搭载地平线征程6H芯片及800V高压平台。新车定位中型SUV,采用国产智驾方案。
(新车发布,暂无供应链价格变动)。
吉利星越 L 销量突破 100 万辆,搭载高通骁龙 8155 芯片。该车型热销验证了高通 8155 在高端燃油 SUV 市场的竞争力。
高通 8155 座舱芯片需求前景看好。
理想汽车发布搭载高通8797 Elite芯片的新一代旗舰座舱,具备504K CPU和8.1T GPU性能。
新旗舰芯片的推出预示着高通高端SoC市场需求强劲。
广汽昊铂S600全系标配高通8295P芯片及激光雷达。该车将于2026年亮相,定位高端智能SUV。
确认了高通8295P及激光雷达的长期需求。
APAS在新加坡亚洲光子学博览会(APAS 2026)上展示了MEMS驱动OIS执行器和AR HUD。此举展示了汽车光子学领域的研发进展。
(中性)。
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