AMD Gainsborough APU现身驱动，或为Steam Deck 2
AMD 'Gainsborough' APU代号现身驱动，或为Steam Deck 2定制芯片。该芯片采用FF6 BGA封装，传闻基于TSMC N3P工艺。
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客户身份存在争议，或同时用于Ryzen Z3手持设备。
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AMD 'Gainsborough' APU代号现身驱动，或为Steam Deck 2定制芯片。该芯片采用FF6 BGA封装，传闻基于TSMC N3P工艺。
客户身份存在争议，或同时用于Ryzen Z3手持设备。
GMKtec推出Evo-X1 Pro Mini PC，搭载AMD Ryzen AI 9 HX 470处理器。该设备配备OCuLink端口支持eGPU，并采用64GB LPDDR5-6400内存和1TB PCIe SSD。
（仅产品发布，无供应链数据）。
极摩客EVO-X3确认升级至AMD Ryzen AI Max+ PRO 495处理器，配备192GB LPDDR5X内存。该机型基于Strix Halo架构，GPU升级为Radeon 8065S，预计今年晚些时候上市。
作为首款搭载该处理器的设备，标志着高端AI PC对大容量内存需求的确认。
华硕计划于2026年推出代号为RC74XA的ROG Xbox Ally 2掌机，搭载AMD Ryzen Z2 Extreme处理器及多种SSD配置。该机型预计将延续ROG Ally X的M.2 2280标准，并可能引入OLED屏幕。
目前仅为未来产品规划，对当前供应链价格无直接影响。
AMD发布代号"Gorgon Halo"的Ryzen AI Max+ PRO 495 APU，拥有16核32线程及192GB LPDDR5X内存支持。该产品为"Strix Halo"系列的升级版，集成Radeon 8065S显卡，性能提升约3-4%。
新品发布，暂无供应短缺或价格波动风险。
AMD Ryzen AI Max 395+ APU迷你电脑将于2026年6月上市，搭载16核Zen 5 CPU、40 CU RDNA 3.5 GPU及50 TOPS NPU。该设备面向AI开发者，配备128GB LPDDR5X内存。
新机发布将提振高端APU及LPDDR5X内存需求，预计Q2 2026产能将紧张。
Valve计划2028年发布Steam Deck 2，弃用定制APU改用现货AMD芯片。此前定制APU导致硬件迅速过时，此次改用现货方案可优化性能与成本。
定制APU需求，利好现货APU市场，预计定制APU价格将承压下行。
分析师指出内存价格暴涨，微软Project Helix搭载AMD Magnus APU。新主机瞄准客厅PC玩家，需解决兼容性与云游戏延迟问题。
内存与GPU需求，AMD APU及RDNA3相关芯片前景看好。
AMD发布Ryzen AI 400桌面版，PCIe 4.0通道仅剩12条，显卡受限为x8模式。该系列通过削减CPU核心与图形单元资源，优先适配小型紧凑平台需求。
高端独显用户扩展性，利好小型整机市场，整体对现有芯片价格影响中性。
AMD发布基于4nm 'Gorgon Point'的Ryzen AI 400G系列桌面APU，采用4个Zen 5核心与4个Zen 5c核心，集成50 TOPS的XDNA 2 NPU。该产品是首款符合微软Copilot+要求的插槽式桌面处理器，接替上一代Phoenix Point。
此为常规产品迭代，未提及对现有元器件供应链、价格或库存的直接影响。
Congatec推出基于英特尔酷睿Ultra Series 3处理器的新COM-HPC及COM Express模块，最高支持96GB LPDDR5X或128GB DDR5内存，宣称AI算力达180 TOPS。此次发布面向嵌入式及边缘AI计算市场，属于常规产品迭代。
新品发布未提及供应链中断或具体产能变化，对现有内存等组件交易价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |