英特尔推出GPU D-Series，算力1.3 PFLOPS
英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器，算力达1.3 PFLOPS，带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构，配备480GB LPDDR5X内存，主要面向推理场景。
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目前处于客户采样阶段，尚未对市场供应或价格产生直接影响。
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英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器，算力达1.3 PFLOPS，带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构，配备480GB LPDDR5X内存，主要面向推理场景。
目前处于客户采样阶段，尚未对市场供应或价格产生直接影响。
Frore Systems 推出 LiquidJet Diamond 液冷冷板，宣称可将 GPU 温度降低 22°C 并处理高达 770 W/cm² 的热点。该技术专为 Nvidia Rubin 系列等高性能处理器设计，旨在解决 AI 加速器日益集中的热量问题。
液冷散热组件需求，但对 GPU 芯片现货价格影响中性。
Kioxia推出搭载Gen 3 XL-FLASH技术的GP系列SSD，随机读取性能提升至2000万IOPS以上。新款LD4 SSD采用PCIe 5接口和BiCS 8 218层闪存，面向AI数据中心市场。
AI算力需求推动高性能存储升级，但新品发布暂无现货价影响。
Supermicro开始出货英伟达下一代Vera Rubin NVL72 AI机架系统，标志着该平台从演示阶段进入客户部署。这反映了AI基础设施对集成计算和液冷系统的需求增长。
预示AI算力需求进入新阶段。
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
AMD发布Threadripper Halo工作站，搭载4颗MI350P加速卡及576GB HBM3e显存。该系统专为本地AI研究设计，预计售价10万至15万美元。
高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
英特尔推出Crescent Island离散GPU，配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化，通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存（LPDDR5X）及AI加速器的需求。
Cerebras Systems于2026年8月推出新一代AI加速器CS-4，性能较GPU方案提升30倍。该产品基于三颗WSE-3 Turbo芯片构建，算力达750 PFLOPs，功耗效率提升10倍。
作为行业首款30倍性能提升的加速器，CS-4将重塑AI推理市场格局，对现有GPU厂商构成直接竞争压力。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
Kioxia发布NX1系列E1.S固态硬盘，采用218层BiCS 8 NAND闪存并支持PCIe Gen 5.0液冷散热。该产品专为GPU服务器和超大规模数据中心设计，目前处于样品阶段。
关注：新品发布标志着企业级存储向高性能液冷方案演进，但短期内对现货价格无直接影响。
MiTAC Computing Technology在2026年WAIC上展示了搭载96颗AMD GPU的52U液冷机架解决方案。该产品旨在满足AI服务器的高密度计算需求。
三星电子量产全球首款PCIe 6.0企业级SSD PM1763，顺序读写速度达28.4GB/s。该产品专为AI数据中心设计，采用4纳米控制器及D2C液冷技术，能效较前代提升1.8倍。
高端SSD市场，但新产能释放初期对现货价格影响中性。
ACI推出HPLC系统用优质售后检查阀，兼容Agilent及Waters主流平台。该产品采用蓝宝石、红宝石及陶瓷材质，旨在与现有活塞系统协同工作，提供可靠替代方案。
丰富实验室采购渠道，但短期内对整体市场价格及供需格局影响有限。
SK海力士向主要客户交付12层HBM4E样品，单引脚速率达16Gbps，能效提升超20%。该产品采用先进MR-MUF工艺，热阻降低17%，确保了高带宽环境下的结构稳定性。
样品交付确认了HBM4E量产进度，强化了SK海力士在AI存储领域的供应链主导地位。
十铨科技在Computex 2026发布T-Create Expert P35SG，支持4G LTE远程数据擦除。该产品通过短信触发，结合逻辑抹除与物理损伤，旨在应对设备遗失或被盗场景。
新产品发布，暂无供需影响。
英飞凌推出业界首款基于CoolSiC Gen2技术的750V碳化硅双向开关，目前已开始提供样品。该器件采用双裸片共漏极架构，主要面向车载充电器及AI数据中心高压电源等应用。
该产品尚处样品阶段，对当前SiC功率器件现货市场的供需与价格暂无直接影响。
苹果确认首款折叠屏iPhone Ultra采用液态金属铰链，样机已进入全球运营商测试阶段。东莞宜安科技被确认为该液态金属部件的独家供应商。
液态金属结构件及A20 Pro芯片需求预期形成，相关供应链产能分配值得提前布局。
Power Integrations发布两款基于1700V GaN技术的AI数据中心辅助电源参考设计。该方案针对NVIDIA Kyber平台，可将电路板面积和BOM减少约30%。
长期利好AI服务器高压GaN需求，但短期无直接价格或现货供应影响。
Cooler Master与G.Skill合作推出MasterDIMM DDR5内存模组，配备主动散热风扇与RGB灯效，容量最高达128GB。该产品专为高端游戏平台设计，宣称可将温度降低15°C，但尚未公布具体售价与上市时间。
此举仅影响高端DDR5细分市场需求，对整体市场供需及价格走势无显著影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |