联力Edge Hub Adv新增NTC传感器
联力发布Edge Hub Adv，新增NTC传感器用于12V-2x6线缆热保护。该产品针对GPU电源连接器过热问题提供硬件级防护，竞品如ASUS和Cooler Master也有类似方案。
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该产品虽提升安全性，但未改变半导体供应链基本面。
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联力发布Edge Hub Adv，新增NTC传感器用于12V-2x6线缆热保护。该产品针对GPU电源连接器过热问题提供硬件级防护，竞品如ASUS和Cooler Master也有类似方案。
该产品虽提升安全性，但未改变半导体供应链基本面。
Lattice半导体推出Mach-N2 FPGA系列，集成闪存与后量子密码学功能，今日可下单。该系列面向长期基础设施项目，满足CNSA 2.0合规及系统控制与安全需求。
新产品发布虽具技术前瞻性，但短期内对现货价格影响中性。
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向TVS器件，峰值脉冲电流达207.1A。该器件采用DO-218AC封装，具备低箝位电压特性，覆盖33V至85V的汽车电气架构。
目前样品及量产供货，交期12周，将增强汽车及工业领域的过压保护能力。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
Lane Electronics现货供应Weald Electronics四款无人机用紧凑型连接器，涵盖LM200、M300、D2及SMC系列。这些连接器具备2mm间距、耐高温及航空级镀金触点等特性。
供应链端确认现货供应，缓解采购焦虑；中性：目前无明确的缺货或涨价信号。
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关，采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进，将影响未来的功率密度和供应链规划。
盈通新版RTX 5060显卡将GPU核心由GB206更换为GB205，芯片面积增加45%。此举利用GB205更大的物理面积提升散热效率，且性能规格与原版GB206保持一致。
显卡供应链核心变更趋势，微星此前已推出四款同款换芯产品。
Seeed Studio发布XIAO nRF54LM20A开发板，标准版售价9.90美元，Sense版售价15.90美元。该板基于Nordic nRF54LM20A SoC，面向低功耗IoT与边缘AI应用。
开发板价格变动对芯片现货市场影响有限。
技嘉今日推出基于AMD B850芯片组的B850M AORUS Stealth主板。该主板配备背板接口、PCIe 5.0 x16插槽及Wi-Fi 7模块，但未公布具体售价。
for主板市场，因缺乏价格数据与供应端变动。
TE Connectivity推出了AMP SMC系列连接器，作为其1.27mm间距产品线的补充。该系列旨在为低要求环境提供ERNI SMC系列的低成本替代方案。
该产品发布增加了市场选择，但不会立即影响价格或供应链动态。
GMKtec发布EVO-X3 AI迷你工作站，搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器及128GB LPDDR5X-8000内存。该设备采用三风扇散热设计以改善散热与可维护性。
新机型上市可能带动高端AI PC相关芯片需求。
华擎在日首发Arc Pro B70，定价224800日元。该卡搭载32GB GDDR6显存，面向专业创作与AI推理。
Positronic SCBM系列混合密度连接器现可通过Powell Electronics采购，涵盖22种型号。该产品专为航天及严苛环境设计，支持高达70A电流。
确认高可靠性连接器供应链渠道畅通，利好航空航天及国防领域采购。
国巨推出面向多吉比特以太网应用的紧凑型RJ45连接器。该产品专为ADAS架构设计，旨在提升可靠性。
新产品发布，但短期内对现货价格影响中性。
Samtec宣布26.5 GHz SMA边缘安装连接器已量产并现货供应。该产品专为5G/6G及航空航天设计，具备高导电性和耐用性。
现货供应确认，无短缺预警。
STMicroelectronics推出两款100W VIPerGaN高压转换器，分别支持3.5A和4.2A电流限制。该器件集成700V GaN晶体管与QFN封装，专为家电、智能照明及USB-C PD适配器等应用设计，提供高功率密度与能效。
新GaN电源管理芯片上市，利好ST及GaN产业链。
SK海力士已启动192GB SOCAMM2内存模组量产，专供英伟达Vera Rubin平台。该产品基于1c工艺，带宽是传统RDIMM的两倍，功耗降低75%。作为HBM与RDIMM之间的中间缓冲层，它旨在解决AI推理中的容量与功耗瓶颈。
SK海力士宣布基于1c LPDDR5X DRAM的192GB SOCAMM2模块进入量产，并称其为英伟达下一代Vera Rubin平台优化的首款产品。三星与美光也在推进各自的SOCAMM2技术，以满足AI数据中心对高能效内存的需求。
新模块量产标志着AI基础设施演进，但属于既定产品路线图，对现有DRAM现货市场供需及价格的直接影响有限。
安费诺MIL-HD2系列连接器通过分销商Powell上市，该产品符合SOSA/VITA 91标准，支持56Gb/s PAM4速率。新品针对军用嵌入式计算、雷达及电子战等高端应用场景。
/利空/关注: 此为常规新品发布，未提及供应、价格变动或产能调整，对现货交易无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |