内存ASP预计涨268%，出货量仅增8%
全球半导体市场2026年预计增长98.3%，内存市场增长298%。AI数据中心建设推动需求，HBM产能扩张导致主流DRAM供应紧张。
利多
平均售价预计上涨268%，推高整体芯片价格。
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- Samsung Electronics, SK hynix, Micron
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- 95 / 100, high impact
全球半导体市场2026年预计增长98.3%，内存市场增长298%。AI数据中心建设推动需求，HBM产能扩张导致主流DRAM供应紧张。
平均售价预计上涨268%，推高整体芯片价格。
三星Q2 2026营收创纪录，存储业务营收环比大增56%，DRAM和NAND ASP分别上涨40%和60%。受益于AI服务器需求激增及供应短缺，HBM4芯片出货量创历史新高，服务器收入占比达峰值。
存储芯片价格持续飙升，供需紧张格局未改，HBM4产能扩张预期强烈。
中国AI模型Kimi K3在48小时内基于开源EDA工具完成芯片设计流程，导致新思科技与铿腾电子股价盘中一度大跌超12%。
传统EDA垄断格局松动，引发市场对行业格局转变的强烈担忧。
树莓派基金会宣布因DRAM成本上涨七倍，对Pi 4/5高配版涨价25至100美元，并推出3GB版Pi 4。LPDDR4内存成本飙升迫使公司调整定价，16GB版Pi 6售价达305美元，逼近迷你PC价格。
高配型号性价比削弱，但低配版维持原价，整体市场受内存供需紧张影响。
Hetzner宣布德国、芬兰、美国及新加坡数据中心价格上调最高达50%，生效日期为4月1日。受内存短缺及硬件成本激增影响，DRAM和NAND价格预计本季度翻倍，服务器CPU及硬盘供应紧张。
云基础设施硬件及AI芯片供应商；利空：中小型云服务商。
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