98碳酸锂期货涨逾70%，下游需求复苏
碳酸锂期货价格自2025年11月以来累计涨逾70%，今年以来涨逾19%。受供给弹性不足及下游储能与动力电池需求复苏影响，库存维持低位。利多锂电板块盈利修复，行业拐点显现。
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碳酸锂期货价格自2025年11月以来累计涨逾70%，今年以来涨逾19%。受供给弹性不足及下游储能与动力电池需求复苏影响，库存维持低位。利多锂电板块盈利修复，行业拐点显现。
华硕预计Q2整体PC市场价格将上涨25-30%，Q3或继续攀升，主因内存与CPU成本飙升。TrendForce报告显示，Q1'26笔记本CPU与内存合计BOM占比已从Q4'25的45%升至58%。利多：核心组件（DRAM、CPU）成本压力明确且已量化，将直接传导至终端售价，并引发渠道提前备货需求。
Micron宣布DDR5利润率反超HBM，现货DRAM价格近期涨幅超60%。受益于供需紧张及HBM产能被占用，通用DRAM价格随行就市上涨，而HBM受长期合同锁定价格。利多：现货DRAM价格飙升推动非HBM业务利润率超越HBM。
阿里巴巴T-Head自研GPU出货量达47万枚，年化营收超百亿。受外部客户需求强劲推动，公司计划扩产并将于4月18日起上调昇腾810E算力服务价格5%至34%。利多：供需两旺叠加涨价策略，显示阿里AI芯片业务进入放量盈利阶段。
英特尔据报已通知主要PC客户，计划将消费级CPU价格上调10%，主要影响酷睿Ultra系列。此举发生在内存、存储等其他PC组件成本持续攀升的背景下。利多：直接提价将立即推高PC整机制造商的物料成本，预计将传导至终端市场价格。
中国出口管制后，镓价和锗价已上涨20-30%，中东紧张局势推动氦气价格上涨20%。这些材料是制造GaAs晶圆和芯片冷却的关键原材料。利多：关键半导体原材料成本直接上升，对供应链构成价格压力。
Murata宣布2026年4月1日起上调MLCC及磁珠等元件价格，三星机电亦跟进。受AI、EV及医疗设备需求激增驱动，高阶MLCC供需紧张，台厂如国巨、华新科将显著受益。利多。
微星计划2026年将游戏产品价格上调15-30%，主因DRAM与英伟达GPU供应短缺。16GB DRAM模组现货价已从约40美元飙升至170-180美元，公司正寻求签订3-5年供应合约以稳定库存。利多：明确的终端产品提价与核心部件短缺，预示现货市场价格将持续承压上行。
联电、世界先进、力积电等成熟制程晶圆代工厂最快4月起调升报价，幅度最高达一成或更多。涨价源于定价环境改善及厂商主动调整低毛利率产品线。利多：代工成本直接上涨，将传导至驱动IC等设计厂及终端元件价格。
联电、世界先进、力积电及晶合集成计划自2026年4月起上调成熟制程代工报价，涨幅最高达10%，力积电已在本季度开始提价。此次调价源于台积电将成熟产能转向先进制程导致供给收紧，同时汽车、工业及服务器应用需求复苏。利多：直接推高IC设计公司晶圆成本，成本压力将沿供应链传导，影响终端元件价格。
三井金属将于2026年4月起对所有MicroThin铜箔产品提价12%，三菱瓦斯化学部分产品涨幅达30%。涨价主因是AI服务器需求挤占通用产能、LME铜价创历史新高以及关税焦虑引发的囤货。利多：PCB核心原材料成本明确上涨，将直接传导至主板、显卡、电源等下游硬件价格。
Nexchip宣布自2026年6月1日起代工费用上调10%，SMIC与华虹此前也已提价。AI应用推高电源管理芯片需求，导致8英寸产能持续紧张，联电台厂Vanguard亦预计提价4-8%。利多：主要晶圆代工厂相继明确提价，成熟制程晶圆成本面临持续上行压力。
恩智浦宣布自2026年4月1日起上调部分产品价格，德州仪器与英飞凌亦将同期提价，幅度最高达85%及5-15%。本轮调价由原材料、能源、物流及人力成本持续上涨驱动。利多：三大IDM同步提价，显示成熟制程芯片成本压力明确传导至定价，市场议价权向供应商倾斜。
晶合集成已上调部分产品代工价格。公司55nm CIS与逻辑芯片、40nm OLED驱动芯片已量产，28nm逻辑平台完成开发。利多：代工价格直接上调，显示成熟制程产能趋紧或议价能力提升。
OPPO宣布自3月16日起对A系列、K系列及一加部分在售机型进行调价，主因是高速存储等关键零部件成本上升。此前小米、vivo等品牌也已上调售价，行业预计所有手机品牌将跟进涨价。利多：终端厂商集体提价，直接传导上游存储芯片成本压力，确认存储芯片需求坚挺及涨价趋势。
OPPO与一加宣布自3月16日起上调A/K/Ace系列手机售价，涨幅最高达500元，vivo与荣耀预计跟进。涨价主因内存等元器件成本持续攀升，集微网称部分千元机已陷入负毛利。利多：终端成本传导压力加剧，上游存储芯片供应商议价能力强化，渠道商已出现提前备货行为。
德州仪器将于4月1日起对电源管理IC和数字隔离器提价15%至85%。此次提价主要受人工智能应用驱动的需求增长影响。利多：对关键模拟芯片品类施加直接且显著的上行价格压力。
中国2月PPI环比上涨0.4%，已连续五个月上涨，主要受国际有色金属、原油价格上涨及算力增长带动部分行业需求影响。计算机通信和其他电子设备制造业价格环比上涨0.6%，其中电子半导体材料、外存储设备及部件、集成电路封装测试价格分别上涨2.8%、1.2%和1.1%。利多：上游电子制造业价格连续上涨，反映需求端持续回暖，可能传导至更广泛的电子元件成本，对相关供应链构成价格支撑信号。
TI宣布4月1日起涨价最高85%，Infineon同步提价5%-15%。受益于AI服务器、电动汽车及工业设备需求激增，主要供应商集体上调价格。利多：现货市场及分销渠道价格将承压上行。
三星计划在2026年第二季度将NAND闪存合约价上调100%，全年累计涨幅或超200%。此轮涨价主因AI需求扩张及供应商在DRAM与NAND产能上的博弈。利多：明确的涨价计划与幅度将直接推高SSD及整机成本，削弱PC等传统客户议价能力。