CanSemi 在 ChiNext 首日开盘股价涨至 45 元人民币,涨幅 274.69%
CanSemi 在 ChiNext 首日(10月13日)以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行,开盘股价涨至 45 元人民币,涨幅 274.69%,募资约 75 亿元人民币。
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CanSemi 在 ChiNext 首日(10月13日)以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行,开盘股价涨至 45 元人民币,涨幅 274.69%,募资约 75 亿元人民币。
10月12日A股早盘集体低开,截至发稿沪指跌0.22%、深成指跌0.96%、创业板指跌1.10%,盘中再度失守3000点。覆铜板板块再度领跌AI阵营,宏昌电子跌停,金安国纪、华正新材、贤丰控股均跌8%左右,生益科技、胜宏科技跟随下滑;报道称郭明錤供应链调研显示英伟达Rubin Ultra(NVL576)下一代服务器中背板正在测试无玻纤覆铜板。早盘PCB概念震荡走弱,宏昌电子逼近跌停,迅捷兴、金安国纪、华正新材、贤丰控股、广合科技等多股跌超5%;港股光通信、PCB概念股走弱,剑桥科技一度跌超10%,长飞光纤光缆、中际旭创跌近5%,广合科技跌超9%,大族数控跌超5%,胜宏科技跌超4%,建滔积层板跌超3%。半导体设备概念震荡拉升,京仪装备涨近10%,华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科飞测跟涨;据报道ASML将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格,涨幅10%,新价格将从明年1月起生效,本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。据证券时报,当地时间10月9日美国国际贸易委员会就美国Vicor Corporation提出的相关专利侵权主张正式启动337调查,主要针对垂直供电系统、相关组件及包含上述产品的计算系统,被列入调查的企业包括立讯精密、工业富联、台达电子、英飞凌等;立讯精密表示相关产品目前处于客户验证阶段、尚未进入量产状态,工业富联表示涉及产品尚处于内部验证评估阶段,两家公司均表示本次调查现阶段不会对生产经营及业绩造成重大不利影响。港股恒科指高开超1%后一度转跌、截至发稿跌0.29%,新能源汽车股上涨,零跑汽车涨超6%;国内商品期货多数上涨,碳酸锂暴跌超8%;银行逆势走强,中国银行、中信银行A股同创历史新高。
2027年12英寸晶圆新LTA价格预计上涨15-25%(外延片)至40%以上(抛光片),部分二线客户涨幅或超50%。随着疫情期合同到期及原材料、电力成本飙升,行业进入新一轮涨价周期,且现货价有望在Q4超越现有LTA水平。
晶圆供应商,如环球晶圆预计2027年ASP同比上涨32.6%至122美元,AI算力需求是核心驱动力。
台积电宣布明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%,订单能见度延伸至2030年。受美国9月PMI创五年新高及美债收益率飙升影响,市场对高利率环境下的估值承压。
台积电,利空下游芯片设计厂商成本压力。
MLCC、电阻及电感价格普涨15%至70%,原材料成本压力传导至终端。AI服务器与电动车需求激增,致厂商产能利用率超95%。
被动元件价格上行趋势确立。
SMIC营收创纪录达30.1亿美元,第三季度上调晶圆价格,利用率高达93.7%。受美国出口管制限制,中国AI数据中心需求转向SMIC,且逻辑IC、BCD电源管理及光收发组件需求激增。
供需紧张推升价格,公司从降价转向“合理定价”策略。
全球半导体市场2026年预计增长98.3%,内存市场增长298%。AI数据中心建设推动需求,HBM产能扩张导致主流DRAM供应紧张。
平均售价预计上涨268%,推高整体芯片价格。
PSMC Q2营收环比增27%至172.9亿新台币,DRAM代工价格7月上调45%。受益于AI算力需求激增及存储价格飙升,公司毛利率扩张至28%。
硅电容获Intel认证,2027年12吋产能目标破1万片,且与美光合作HBM及先进制程量产在即。
TrendForce预测SLC NAND价格将在2026年下半年上涨120%至170%。高价值产品挤压成熟节点产能导致MLC NAND短缺,工业和汽车客户被迫转向SLC NAND。
供需失衡将推高利基存储价格。
AI服务器HBM需求激增导致存储及MCU短缺涨价,苹果上调Mac和iPad售价。供应链成本传导机制生效,厂商开始向客户转嫁成本。
存储及MCU价格持续上涨,供应链紧张。
Vishay推出34 PHE绝对位置传感器,价格比上一代低40%。该器件具备高精度、IP65防护及过压保护等特性,适用于工业与汽车领域。
价格降幅显著,可能挤压同类产品利润空间。
6月26日,培育钻石板块集体回调,惠丰钻石重挫逾10%,终结了此前的涨停潮。尽管英伟达等巨头推动AI散热应用,且工业金刚石供需缺口超50%,但市场情绪已从亢奋转向分歧。
基本面利多(短缺/涨价)与估值透支及近期价格下跌之间的博弈。
意法半导体计划于6月底进行年内第二次MCU涨价,继NXP和英飞凌之后。此轮涨价证实了由供需紧张驱动的MCU市场持续上行趋势。
交易员应预期现货价格进一步上涨,并优先考虑库存锁定。
Omdia报告显示2026年Q1存储器营收几乎翻倍,NAND平均售价环比大涨95%。AI需求强劲及供应受限是主要推手。
预计Q2将继续保持强劲增长势头。
王力工业正式进军标准气体领域并将于2026年开设台南物流中心。董事长张志明确认将随原材料价格上涨每季度转嫁成本。
半导体材料价格走势。
头部国产晶圆代工厂5月产能利用率较去年Q3翻倍,头部企业宣布提价。受存储、电源管理及MCU需求释放驱动,且国际巨头聚焦先进制程导致成熟制程缺口。
供需紧张推高价格,国产代工承接机遇。
伊朗相关干扰导致关键工业树脂原料自3月以来上涨超40%,持续施压CCL价格。CCL是AI GPU和ASIC PCB的关键材料。
供应中断推高成本,CCL价格面临上行压力。
存储芯片概念股低开高走,闪迪涨2%,希捷涨超5%,美光涨3%。兆易创新宣布将发布多款针对机器人领域的MCU新品。
存储板块情绪回暖,兆易创新新品有望提振机器人MCU需求。
近月国内多家金刚石龙头企业密集上调工业金刚石及培育钻石毛坯价格,涨幅为10%至15%。涨价主因行业供需格局改善及芯片散热等新应用场景预期打开。
直接的价格上涨确认供应趋紧,半导体材料需求增长预期明确。
国内多家工业金刚石龙头企业近月上调产品价格10%至15%。此番涨价源于芯片集成化浪潮下,金刚石作为散热材料的应用预期空间被打开。
供需格局改善,价格趋势向上。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |