Resonac上调CCL价格30%,AI需求驱动PCB涨价
日本材料巨头Resonac自3月1日起将CCL及粘合胶片价格上调30%。涨价由AI强劲需求驱动,预计将传导至HDI板、IC载板及高频高速PCB等高端制造环节。
利多
明确的、大幅度的直接涨价,且传导路径清晰。
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日本材料巨头Resonac自3月1日起将CCL及粘合胶片价格上调30%。涨价由AI强劲需求驱动,预计将传导至HDI板、IC载板及高频高速PCB等高端制造环节。
明确的、大幅度的直接涨价,且传导路径清晰。
Resonac于3月1日起上调CCL及粘合胶片价格30%。在AI强劲需求拉动下,涨价预期将传导至MLCC、HDI板及高频高速PCB等高端制造环节。
PCB产业链,专用AI推理芯片将推动行业量价齐升。
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