韩国存储芯片制造商接受ASML零件涨价，台积电态度仍是未知数
据报道，存储芯片制造商已成为ASML增长最快的需求来源，其中两家最大的韩国存储芯片制造商已接受这家荷兰公司更高的替换零件价格。ASML准备对其最关键的工具收取更高价格。下一步关注点是ASML最大客户台积电（TSMC）；据早前报道，台积电是价格上涨的反对者，其是否接受目前仍无定论。
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据报道，存储芯片制造商已成为ASML增长最快的需求来源，其中两家最大的韩国存储芯片制造商已接受这家荷兰公司更高的替换零件价格。ASML准备对其最关键的工具收取更高价格。下一步关注点是ASML最大客户台积电（TSMC）；据早前报道，台积电是价格上涨的反对者，其是否接受目前仍无定论。
据上Z报报道，百川盈孚数据显示，10月12日氯化亚砜价格上涨4.25%，近一个月累计涨幅接近19%，最新价格创出反弹新高，较去年同期涨幅约260%。原文说明的原因为：市场现货货源持续偏紧，多家生产企业计划开展装置检修，供应端收缩趋势延续；氯化亚砜是新型锂盐LiFSI的重要原料，其价格上行对锂电材料环节景气度形成印证。此外，2026年10月12日盘中，据百川盈孚，国内乙腈市场主流价格为21500元/吨，较上一工作日价格上涨500元/吨；三氯蔗糖报价上调至9.5万元/吨，部分企业停报；10月以来电子布涨价再次落地，7628型号涨幅为1.5元/米，电子纱G75上涨3000元/吨，2116、1080型号薄布上涨2.5元/米。
10月12日A股早盘集体低开，截至发稿沪指跌0.22%、深成指跌0.96%、创业板指跌1.10%，盘中再度失守3000点。覆铜板板块再度领跌AI阵营，宏昌电子跌停，金安国纪、华正新材、贤丰控股均跌8%左右，生益科技、胜宏科技跟随下滑；报道称郭明錤供应链调研显示英伟达Rubin Ultra（NVL576）下一代服务器中背板正在测试无玻纤覆铜板。早盘PCB概念震荡走弱，宏昌电子逼近跌停，迅捷兴、金安国纪、华正新材、贤丰控股、广合科技等多股跌超5%；港股光通信、PCB概念股走弱，剑桥科技一度跌超10%，长飞光纤光缆、中际旭创跌近5%，广合科技跌超9%，大族数控跌超5%，胜宏科技跌超4%，建滔积层板跌超3%。半导体设备概念震荡拉升，京仪装备涨近10%，华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科飞测跟涨；据报道ASML将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅10%，新价格将从明年1月起生效，本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。据证券时报，当地时间10月9日美国国际贸易委员会就美国Vicor Corporation提出的相关专利侵权主张正式启动337调查，主要针对垂直供电系统、相关组件及包含上述产品的计算系统，被列入调查的企业包括立讯精密、工业富联、台达电子、英飞凌等；立讯精密表示相关产品目前处于客户验证阶段、尚未进入量产状态，工业富联表示涉及产品尚处于内部验证评估阶段，两家公司均表示本次调查现阶段不会对生产经营及业绩造成重大不利影响。港股恒科指高开超1%后一度转跌、截至发稿跌0.29%，新能源汽车股上涨，零跑汽车涨超6%；国内商品期货多数上涨，碳酸锂暴跌超8%；银行逆势走强，中国银行、中信银行A股同创历史新高。
据The Elec报道，ASML计划对其供应韩国市场的所有更换零部件提价10%，涵盖EUV和DUV光刻系统。报道称ASML已于9月初通过其韩国子公司将涨价计划通知三星电子和SK海力士，新价格将适用于2027年1月开始的交付。此次提价覆盖从定期采购的耗材到因故障或性能下降而更换的主要零部件；报道指出，虽然ASML此前曾因原材料成本上升或供应短缺对个别零部件调价，但全面上调10%并不常见，行业消息人士称公司寻求从客户利润中获取更大份额。此外，ASML据报正与主要客户讨论提高新订购光刻设备的价格。背景方面：ASML去年来自服务、更换零部件及装机设备升级的收入为81.93亿欧元，约占总收入326.67亿欧元的25%，并预计该业务今年增长超过30%；据Reuters，其售价约2亿美元的EUV设备几乎售罄至2027年，下一代High-NA EUV设备售价约4亿美元。另据报道，ASML曾寻求对DUV设备提价10%，部分中国客户接受，而TSMC据称抵制EUV和DUV涨价；Applied Materials在8月财报电话会议表示产品涨价支撑利润率扩张，Tokyo Electron7月下旬称正协商调价以抵消成本上升；部分沉积设备零部件交期从4个月延长至最长10个月，部分日本产激光加工设备零部件交期最长可达40个月。原文未说明单一确切原因，报道将涨价与AI驱动的扩产需求、通胀及原材料成本上升相联系。
ASML将把供应给韩国的替换部件价格统一上调10%，涵盖极紫外(EUV)和深紫外(DUV)光刻系统的所有部件，新价格自2027年1月开始交付时生效。据行业消息，ASML总部于9月初通过其韩国子公司将此次涨价提案通知三星电子和SK海力士，并与两家公司的采购组织讨论后确定了涨价。涨价范围涵盖定期采购的耗材部件到因故障或性能退化而更换的主要部件，将提高维持设备运转的成本。据行业消息，ASML以往通常仅在原材料成本大幅上涨或特定材料采购困难时对单个部件调价，此次全面上调10%并不寻常；有行业人士称部件构成要素价格全面上涨，ASML似乎也在寻求分享客户利润的更大份额。ASML单独报告已装机设备的服务、部件和升级收入，去年该收入为81.93亿欧元，占总销售额326.67亿欧元的25%，并预测该业务收入今年将增长超过30%。新订购设备价格也可能跟随备件涨价而上调，公司正与主要客户讨论设备涨价。美国科技媒体The Information曾于7月报道ASML已通知中国半导体制造商等客户DUV设备价格上调10%，部分客户已接受，而ASML最大客户台积电据报反对此次涨价。行业观察人士预计，此次被三星电子和SK海力士接受的全面涨价将强化其他半导体设备和部件供应商争取涨价的立场。Applied Materials在8月财报电话会上表示新旧产品价格均已上涨，东京电子7月下旬表示正在推进包括已上市设备在内的价格调整，Advanced Energy Industries也表示已上调部分产品线价格。原文说明的原因是：AI数据中心投资促使存储厂商和代工厂同时扩产，推高设备和部件订单，供应商扩产需要时间，形成供需失衡；通胀和原材料成本上升也加重了供应商成本负担，供应商如今在谈判中拥有更大话语权。
据报道，阿斯麦将对供应韩国的设备替换零部件统一涨价10%，涨价对象涵盖极紫外与深紫外光刻机全部零部件，自明年1月起交付的产品启用新价格。据10日行业消息，阿斯麦总部已于上月初通过韩国法人向三星与SK海力士发送该涨价方案，经与两家企业采购部门协商，涨价事宜最终敲定。原文未说明原因。
Kurnal Insights数据显示，1b代DRAM每平方毫米价值达0.654美元，超过台积电N2工艺晶圆价格。这一现象源于AI需求推动DDR5 eTT现货价格飙升至约1.55美元/Gb。
供需紧张格局下，存储芯片价格仍有上行空间。
Newegg推出AMD Ryzen 7 9800X3D、华硕X870E主板及32GB DDR5内存套装，总价$1,109.99，较原价节省$150。该套餐反映了当前内存危机推高组件成本，但零售商通过捆绑销售抵消通胀。
此交易表明DDR5及CPU市场目前面临高价格压力。
Goodram PX700 2TB SSD定价613美元，性能强劲但价格存疑。该款PCIe 4.0固态硬盘采用Maxio MAP1602控制器和232层NAND，具备高能效和单面设计优势。
评测指出当前定价偏高，性价比不足。
SMIC营收创纪录达30.1亿美元，第三季度上调晶圆价格，利用率高达93.7%。受美国出口管制限制，中国AI数据中心需求转向SMIC，且逻辑IC、BCD电源管理及光收发组件需求激增。
供需紧张推升价格，公司从降价转向“合理定价”策略。
全球半导体市场2026年预计增长98.3%，内存市场增长298%。AI数据中心建设推动需求，HBM产能扩张导致主流DRAM供应紧张。
平均售价预计上涨268%，推高整体芯片价格。
TSMC计划自2027年初起上调先进制程（7nm及以下）基准报价5%至10%，成熟制程（12nm/16nm/28nm）上调幅度最高达10%。针对超出原定需求的HPC芯片产能，客户需额外支付10%至15%溢价，部分服务总涨幅或达25%。
晶圆代工价格，受AI需求激增及设备材料成本上涨驱动。
中国AI模型Kimi K3在48小时内基于开源EDA工具完成芯片设计流程，导致新思科技与铿腾电子股价盘中一度大跌超12%。
传统EDA垄断格局松动，引发市场对行业格局转变的强烈担忧。
ASML计划上调现有Low-NA EUV光刻机售价，TSMC面临数亿美元额外成本。随着光刻机生产效率提升，ASML基于价值定价策略逐步涨价，且Q2营收创纪录。
ASML股价，利空TSMC资本开支。
ASML计划将Low-NA EUV工具定价从生产力模式转为价值模式，预计2028年底后交付的设备将涨价。随着公司2027年产能售罄及2028年订单已满，ASML希望通过此举捕获工具的全部价值。
ASML股价及设备价格，但TSMC等大客户强烈反对。
英特尔宣布上调部分消费者及服务器CPU价格，发烧友型号涨幅30-50美元，Xeon服务器芯片涨幅达数百至数千美元。此次调价源于供应链成本上升及强劲的市场需求，特别是Core Ultra 200S Plus系列及Arrow Lake家族。
特定高阶SKU需求旺盛，厂商具备定价权，现货价格预期上行。
钇价格因中国出口管制导致全球供应收紧，同比暴涨约140倍。该稀土元素是半导体制造设备的关键材料，引发对芯片、航空航天及能源领域成本的担忧。
关键原材料价格急剧上涨，将直接推高半导体设备制造成本。
创见董事长证实，Q2 DDR5合约价较Q1上涨40-50%，与TrendForce预测的58-63%涨幅一致。主要原因为三星、美光等供应商供应持续紧张，且DDR4与MLC NAND正逐步停产。
上游厂商直接确认Q2价格大幅上涨及全品类供应短缺，支撑看涨预期。
卡塔尔Ras Laffan工厂停产导致全球氦气供应减少27-30%，现货价格周内飙升40-100%。三星电子和SK海力士已与林德和空气产品公司签订价格更高的长期协议以稳定供应。
氦气供应冲击导致关键原材料成本急剧上升，直接影响内存和先进逻辑芯片制造成本。
艾迪精密宣布自3月1日起，数控刀片、整体硬质合金刀具及齿轮刀具价格大幅上调，所有新订单按新价执行。涨价主因是碳化钨、硬质合金等关键原材料价格持续攀升，钨粉价格已涨至每克2元以上。
直接推高精密数控切削工具成本，对下游采购形成明确价格上行压力。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |