韩国存储芯片制造商接受ASML零件涨价，台积电态度仍是未知数
据报道，存储芯片制造商已成为ASML增长最快的需求来源，其中两家最大的韩国存储芯片制造商已接受这家荷兰公司更高的替换零件价格。ASML准备对其最关键的工具收取更高价格。下一步关注点是ASML最大客户台积电（TSMC）；据早前报道，台积电是价格上涨的反对者，其是否接受目前仍无定论。
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据报道，存储芯片制造商已成为ASML增长最快的需求来源，其中两家最大的韩国存储芯片制造商已接受这家荷兰公司更高的替换零件价格。ASML准备对其最关键的工具收取更高价格。下一步关注点是ASML最大客户台积电（TSMC）；据早前报道，台积电是价格上涨的反对者，其是否接受目前仍无定论。
现货钯金报价约1154美元/盎司，较年初已下跌约30%，而据AK&M、Yle报道，Nornickel已于今年7月悄然完成一项重大产能整合，将铜阳极泥煅烧物的贵金属加工环节从西伯利亚的诺里尔斯克铜厂迁移至科拉半岛的科拉矿冶公司（Kola MMC）蒙切戈尔斯克厂区，此次整合耗资约5亿卢布，公司理由是提高回收率、降低成本；该厂首席工艺师表示，Nornickel所有钯金精矿目前均在该工厂生产，该厂约占全球钯金产量的40%。蒙切戈尔斯克距乌克兰北部边境约1750公里，处于乌方无人机已验证的打击范围之内，2025年6月乌克兰'蜘蛛网'行动中，距蒙切戈尔斯克以北约30分钟车程的奥列尼亚轰炸机基地曾遭打击；2024年Nornickel已公开招标为蒙切戈尔斯克的燃料储罐和关键设施采购六套钢缆防护'护盾'。产量方面，公司2026年钯金产量指引为241.5万—246.5万盎司，据路透社报道这可能是近20年来的最低水平；今年上半年产量同比下降14%至119.9万盎司，公司将原因归结为矿石品位下降及被迫停用西方采矿设备，并表示2028年才能恢复。Nornickel市场报告显示，2026年全球钯金市场供应过剩仅约30万盎司（供应量940万盎司vs.不含投资需求的消费量910万盎司），按指引蒙切戈尔斯克每月产出约20万盎司，估算停产一个月将抹去预计过剩量的约三分之二、停产六周过剩量归零。文中还提及乌克兰无人机9月首次打击俄罗斯北极天然气设施（Gazprom新乌连戈伊凝析油处理厂及Novatek普罗夫斯基工厂），以及Nornickel 2026年镍产量指引为19.3万—20.3万吨。原文将当前钯金跌势的市场共识归于电动车替代和'过剩'叙事，尾部风险定价接近于零。
MLCC、电阻及电感价格普涨15%至70%，原材料成本压力传导至终端。AI服务器与电动车需求激增，致厂商产能利用率超95%。
被动元件价格上行趋势确立。
全球半导体市场2026年预计增长98.3%，内存市场增长298%。AI数据中心建设推动需求，HBM产能扩张导致主流DRAM供应紧张。
平均售价预计上涨268%，推高整体芯片价格。
Intel签署10份长期订单并上调CPU价格，Core Ultra 7 270K Plus涨幅达16%。受Intel 3产能紧张及需求强劲驱动，公司实施选择性涨价策略。
供需失衡叠加涨价，推高CPU现货价格。
日月光将先进封装报价上调超过20%，涵盖CoWoS和FoCoS技术。此次涨价由原材料成本上升和AI驱动的长期投资需求推动，主要影响美国客户。
信号，表明由于AI需求激增，OSAT行业面临持续的供应紧张和价格上涨压力。
瑞银将美光目标价上调至1625美元，盘前涨7.5%。该目标价较约800美元盘前价翻倍，对应市值1.8万亿美元。
强化美光作为AI交易核心标的的地位。
伊朗相关干扰导致关键工业树脂原料自3月以来上涨超40%，持续施压CCL价格。CCL是AI GPU和ASIC PCB的关键材料。
供应中断推高成本，CCL价格面临上行压力。
韩国海关数据显示，3月CCL进口均价达2.07万美元/吨，同比大涨74.5%。Kingboard、Resonac及三菱瓦斯化学等厂商已实施多轮涨价，部分产品涨幅超30%。
AI需求激增导致供需失衡，推动CCL价格持续上行。
台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分产品涨幅达20%至40%；台光电、联茂宣布Q2起对高阶材料调价10%，锁定AI服务器/交换机应用。三星、SK海力士称光刻胶等原材料采购已中断，氦气、靶材等上游材料价格持续走高。
上游关键材料供应中断与明确涨价将直接推高PCB及半导体制造成本，对相关现货价格构成上行压力。
村田制作所预计将在2024年第二季度上调高端MLCC价格，为行业定价定调。此举源于智能手机和汽车领域需求复苏，以及公司聚焦高价值产品的策略。
作为市场龙头，村田的定价行动是行业关键风向标，将推动全行业价格上行和供应趋紧。
USB闪存盘与存储卡价格自2025年低点至2026年4月已中位数上涨124%，部分型号涨幅高达261%。价格上涨源于AI芯片需求挤占NAND闪存产能，导致消费级存储产品供应紧张。
消费级存储产品价格暴涨，直接印证NAND闪存供应短缺，现货市场面临持续上行压力。
TrendForce报告显示，自2026年初以来，三星已将用于HBM4的4nm基础裸片价格上调40%至50%。此次涨价由HBM4出货量快速上升及4nm产线接近满负荷运转驱动。
针对AI内存关键部件的直接、大幅提价。
三星基于4nm工艺的HBM4逻辑芯片价格自2026年初以来据报已上涨40-50%。此次涨价由AI需求激增及HBM出货量上升驱动。
核心AI组件价格直接大幅上涨，表明供应持续紧张，将对相关存储芯片市场形成上行压力。
钇价格因中国出口管制导致全球供应收紧，同比暴涨约140倍。该稀土元素是半导体制造设备的关键材料，引发对芯片、航空航天及能源领域成本的担忧。
关键原材料价格急剧上涨，将直接推高半导体设备制造成本。
创见董事长证实，Q2 DDR5合约价较Q1上涨40-50%，与TrendForce预测的58-63%涨幅一致。主要原因为三星、美光等供应商供应持续紧张，且DDR4与MLC NAND正逐步停产。
上游厂商直接确认Q2价格大幅上涨及全品类供应短缺，支撑看涨预期。
本周进口管束氦气周均价涨31.89%至126.43元/立方米，同比涨21.57%。卡塔尔供应自2月底起扰动，4月库存趋紧。
氦气为半导体制造关键特种气体，4-5月涨价幅度或更陡峭，直接影响采购成本。
三星电机已上调高端FC-BGA基板价格，以应对AI服务器与高性能计算需求激增导致的供应短缺。此次涨价由需求持续超过供给驱动。
此举确认了关键AI/HPC封装组件的供应紧张与价格上涨压力。
因地缘政治紧张局势，氦气现货价格已飙升超50%，该材料为半导体制造关键耗材。油价上涨对供应链构成进一步成本压力。
直接且立即推高芯片生产成本，三星与SK海力士正密切关注。
惠誉评级数据显示，自2月28日美以伊冲突爆发以来，氦气价格已上涨约一倍。冲突导致主要生产国卡塔尔的供应中断，用户收到年度供应至少减半的通知。
半导体制造关键耗材遭遇直接价格冲击与供应短缺。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |