AMD拟上调AI加速器及显卡价格10%
AMD计划于4Q26上调AI加速器、消费级显卡及主板芯片组价格约10%，主要受台积电成本上涨驱动。
利多
预计相关产品现货价将承压上行。
- Related manufacturers
- AMD
- Impact score
- 98 / 100, high impact
AMD计划于4Q26上调AI加速器、消费级显卡及主板芯片组价格约10%，主要受台积电成本上涨驱动。
预计相关产品现货价将承压上行。
SMIC营收创纪录达30.1亿美元，第三季度上调晶圆价格，利用率高达93.7%。受美国出口管制限制，中国AI数据中心需求转向SMIC，且逻辑IC、BCD电源管理及光收发组件需求激增。
供需紧张推升价格，公司从降价转向“合理定价”策略。
全球半导体市场2026年预计增长98.3%，内存市场增长298%。AI数据中心建设推动需求，HBM产能扩张导致主流DRAM供应紧张。
平均售价预计上涨268%，推高整体芯片价格。
台积电计划自2027年起将2nm代工价格上调最高10%，同时加速扩产。三星凭借与博通的合作及特斯拉、Anthropic的订单，在2nm和HBM4领域抢占先机。
台积电营收预期，但产能扩张可能缓解供应紧张。
SemiAnalysis预计2026年DRAM价格将翻倍以上，超大规模数据中心内存支出占比从2023年的8%飙升至30%。HBM供应短缺将持续至2027年，LPDDR5合约价自2025年Q1以来已上涨超三倍。
明确的价格暴涨预测和长期短缺预期，显示内存供需严重失衡。
Micron宣布DDR5利润率反超HBM，现货DRAM价格近期涨幅超60%。受益于供需紧张及HBM产能被占用，通用DRAM价格随行就市上涨，而HBM受长期合同锁定价格。
现货DRAM价格飙升推动非HBM业务利润率超越HBM。
阿里云与百度智能云已上调AI计算服务价格，其中百度文心大模型API调用费最高涨至11.1倍。此次调价源于行业转向token计费模式及AI算力需求激增。
核心AI硬件（GPU、加速器、HBM）需求持续强劲且利润率高，供应格局可能趋紧。
三星电机据报计划自四月起将MLCC价格上调两位数百分比，村田制作所亦暗示三月可能跟进提价。AI服务器升级（如英伟达新平台MLCC用量增超30%）与电动车需求推高高端MLCC价格，但消费电子需求疲软导致整体市场分化。
高端MLCC供应紧张且需求明确，为供应商提供直接定价权，将推高相关采购成本。
英伟达A100价格正在上涨，H100价格并未如预期般下跌。这反映了AI算力需求的持续旺盛及供应端的紧张。
高端GPU现货价格维持高位，利好上游供应链。
You've reached the end
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |