台积电明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%
台积电宣布明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%,订单能见度延伸至2030年。受美国9月PMI创五年新高及美债收益率飙升影响,市场对高利率环境下的估值承压。
利多
台积电,利空下游芯片设计厂商成本压力。
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台积电宣布明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%,订单能见度延伸至2030年。受美国9月PMI创五年新高及美债收益率飙升影响,市场对高利率环境下的估值承压。
台积电,利空下游芯片设计厂商成本压力。
全球功率半导体企业自2026年以来密集发布涨价函,MOSFET与IGBT核心器件涨幅普遍达10%-25%。本轮涨价源于AI算力基础设施爆发、新能源高景气及8英寸成熟制程产能收缩三重因素共振。
核心逻辑为供给持续紧张,行业利润率有望在未来数年持续改善。
奇瑞星途与一汽奔腾宣布对旗下新能源车型涨价2000至5000元,官方明确将芯片等供应链成本压力列为核心驱动力。背景是自2025年下半年起,受AI产业产能虹吸效应影响,车规DRAM中的DDR5内存价格已暴涨300%。
汽车芯片,尤其是存储芯片,已出现明确且剧烈的价格上涨,直接传导至终端整车成本。
三星电子将Q1 DRAM价格涨幅预期从70%上调至100%,NAND闪存预计涨价90%。主因是供需严重失调。
现货价格将受此预期驱动继续上涨,采购成本压力激增。
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