乌克兰情报部门在俄导弹残骸中发现Nvidia Jetson Orin NX 16GB芯片（TE980M-A1）。尽管Nvidia 2022年退出俄罗斯市场，该芯片仍通过二手渠道流入俄军武器系统。
显示美国出口管制在二级市场存在漏洞，但芯片本身为消费级产品，对现货价格影响中性。
欧盟批准6.59亿欧元德国芯片补贴，支持功率半导体、碳化硅及制造设备等4个新项目。此举旨在减少对海外生产的依赖并强化国内供应链。
该政策对欧洲半导体产能布局的长期影响。
广东省发布“十五五”规划征求意见稿，重点攻关6G、光通信、卫星通信及量子通信等前沿技术。规划提出依托鹏城实验室等力量，推进数字基带芯片、射频前端芯片及6G模组等核心器件研发产业化。
政策扶持将加速相关芯片及模组研发与产能建设，利好6G、光通信及量子通信产业链。
Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利，寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒，而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张，双方在功率半导体领域竞争加剧。
若禁令生效，Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。
苹果正与美政府谈判，寻求获准使用受制裁的中国存储厂商CXMT的DRAM产品。鉴于三星、SK海力士和美光三大厂商扩产不足，全球DRAM供应极度短缺。
若获批将缓解供应压力，但受限于国内需求旺盛，CXMT产能可能无法完全满足苹果需求。
苹果正游说美国政府批准购买中国CXMT的内存芯片以降低成本。尽管CXMT被列入1260H清单，但苹果希望利用其比美光、三星、SK海力士更低的定价优势。
美光与SK海力士DRAM价格，因潜在供应多元化将加剧市场竞争。
TrendForce指出，中国“大基金”及地方政府的第三代半导体补贴规模远超韩国的49.4亿美元R&D计划。在AI数据中心对功率半导体需求激增的背景下，中国供应商在SiC和GaN技术上取得进展，挑战了现有IDM。
大规模政府补贴可能引发产能扩张和价格竞争，迫使新进入者寻求下一代技术。
韩国政府投入5000亿韩元（3.29亿美元）用于SiC和GaN功率半导体的研发与量产。此举旨在解决对海外供应商的依赖，并利用AI数据中心和能源需求增长。
政策支持将加速本土产能建设，改变未来供应链格局。
深圳发布“十五五”规划，提出大力发展基于开源鸿蒙和RISC-V芯片的嵌入式软件及基础软件模组。该规划旨在推动制造业数字化转型，促进人工智能与供应链管理等环节深度融合。
国产操作系统及RISC-V芯片产业链，长期需求预期向好。
东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币，其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。
可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦，但对设备价格及供应暂无直接影响。
三安光电2.39亿美元收购Lumileds交易因CFIUS国家安全风险审查失败而终止。该收购旨在获取Lumileds在汽车照明及手机闪光灯领域的海外产能与客户资源。
美国监管干预加剧，中企通过海外并购获取关键技术及产能的路径受阻，供应链格局面临地缘政治不确定性。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利，并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断，需警惕其客户面临的产品供应风险。
三名个人因合谋向中国走私价值超1.7亿美元含受控AI芯片的服务器被起诉，一人被捕两人自首。此案紧随上周超微员工被控走私25亿美元英伟达硬件案，显示美国对半导体出口管制执法趋严。
执法趋严将收紧受制裁AI芯片的灰色市场供应渠道，可能加剧非合规买家的供应紧张。
商务部数据显示，1-2月智能眼镜网零额同比增长183.5%，成为今年国补唯一新增品类。政策通过补贴刺激终端需求，倒逼产业链在光学、显示、芯片及AI适配等环节加大研发投入。
国补政策将加速智能穿戴设备渗透，利好上游光学模组、显示面板及芯片设计厂商。
深圳发布2026-2028年AI服务器计划，重点发展SiC、GaN及储能系统。该计划旨在打造零碳数据中心，利用光伏与储能实现源网荷储一体化。
政策驱动高压功率器件与储能需求长期增长。
2026年政府工作报告明确三大方向：推动物价回升、全面拥抱新质生产力（聚焦集成电路、AI+、低空经济等）、设定3.8%降碳硬约束。此举标志着国家战略重心向科技创新、高端制造和能源自主倾斜，GDP增速目标下调至4.5%-5%以换取高质量发展空间。
政策红利将向AI算力硬件、电气化半导体（IGBT/SiC）及绿电相关产业链传导。
First Solar宣布完成2024年基于美国本土生产的光伏模块所生成的45X先进制造生产税收抵免的最终出售。此举旨在将美国政府的制造业激励政策转化为公司现金流。
此为单一公司的政策性财务操作，对电子元件供需及交易价格无直接影响。
美国商务部已与Coherent、SkyWater和X-FAB签署CHIPS法案初步资助条款，为其特定半导体制造项目提供直接拨款。此举是美国加强化合物半导体和特色工艺代工等关键领域本土产能战略的一部分。
补贴将加速SiC、GaN及特色工艺节点的长期产能建设，可能缓解远期供应紧张，但对现货价格无直接影响。
Wolfspeed与美国商务部签署非约束性条款，拟获7.5亿美元CHIPS法案直接资助，并获阿波罗等投资集团7.5亿美元额外融资。此举旨在支持其在美国的碳化硅材料及器件制造产能扩张。
资金强化其长期供应能力，但对当前SiC市场供需及现货价格无直接影响。
美国陪审团裁定意法半导体侵犯普渡大学碳化硅专利，需支付3250万美元赔偿及未来销售分成。该专利涉及SiC半导体技术，意法半导体为市场主要供应商之一。
裁决可能增加意法半导体SiC产品成本并引发供应链不确定性，最终影响取决于上诉结果及特许权费率。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |