Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利，寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒，而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张，双方在功率半导体领域竞争加剧。关注：若禁令生效，Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。

美国国防部2024年颁布指令4140.67，强制要求承包商从原厂或授权渠道采购电子元器件。该政策旨在应对日益严重的防伪芯片威胁，通过严格监管供应链来保障国防系统可靠性。中性。该指令主要影响合规采购策略，预计短期内不会改变芯片现货市场价格走势。

工信部加快编制车用芯片等产业“十五五”规划。旨在推动智能网联新能源汽车产业转型升级。关注车用芯片长期需求前景。

慕尼黑地方法院裁定Innoscience当前GaN功率器件不侵犯Infineon德国专利。该裁决与上月美国ITC判决一致，仅针对已停产的旧款产品。利多，确认Innoscience核心产品全球市场准入无虞，供应风险解除。

ASML否认向中国出口EUV光刻机，称知晓每台设备位置。美国官员质疑其违反出口管制，怀疑运输设备被运往中国。关注：若指控属实将引发严重制裁，目前ASML否认以维护声誉。

Anthropic关闭Mythos模型及Fable 5，禁止所有外国国民访问。美国白宫以国家安全为由，针对SK集团及其关联半导体企业实施出口管制。利空AI芯片需求，限制前沿模型测试将延缓硬件迭代。

TrendForce指出，中国“大基金”及地方政府的第三代半导体补贴规模远超韩国的49.4亿美元R&D计划。在AI数据中心对功率半导体需求激增的背景下，中国供应商在SiC和GaN技术上取得进展，挑战了现有IDM。利空：大规模政府补贴可能引发产能扩张和价格竞争，迫使新进入者寻求下一代技术。

韩国政府投入5000亿韩元（3.29亿美元）用于SiC和GaN功率半导体的研发与量产。此举旨在解决对海外供应商的依赖，并利用AI数据中心和能源需求增长。关注：政策支持将加速本土产能建设，改变未来供应链格局。

欧盟委员会提出欧洲技术主权一揽子计划，包括芯片法案2.0和云与AI发展法案，目标在未来5-7年内将欧洲数据中心容量翻三倍。新的芯片法案2.0旨在加速先进半导体产能建设，特别是AI相关芯片，并简化许可流程以减少对外国供应商的依赖。利多AI芯片及数据中心相关半导体需求，预计将推动欧洲本土及盟友的产能扩张。

工信部发文加速汽车芯片标准发布实施，机构预计2035年全球市场规模达2000亿美元。某公司专注于汽车智能驱动及电源管理芯片，已构建完整产品矩阵。利多汽车芯片行业长期发展。

美国贸易代表贾米森·格里尔表示，特朗普政府仍在考虑对进口半导体征收关税，但尚未计划立即实施。政府正在与行业讨论实施细节，并研究豁免在美国建设工厂的制造商的机制。利空进口半导体，利好美光等本土厂商，三星与SK海力士面临100%关税威胁。

广东省政府办公厅印发《广东省服务贸易高质量发展三年行动计划（2026—2028年）》，提出巩固电信计算机和信息服务出口优势，积极发展半导体与集成电路等数字产业。该计划旨在加强数字技术研发支持，培育技术先进型服务企业，并建设人工智能综合性开源社区等产业创新平台。利多：政策支持长期产业升级，但需关注2026-2028年落地进度。

欧盟议会通过新规，要求成员国审查国防、两用商品及关键技术（含半导体）的外国投资。新规涵盖人工智能、量子技术、航空航天及数字基础设施等领域。关注：该政策将限制敏感领域的外资流入，可能引发供应链产能调整与地缘政治博弈。

美国FTC调查Arm是否垄断架构或限制竞争对手访问，此前Arm推出自研AGI CPU。该事件源于Arm与Qualcomm的法律纠纷及Qualcomm发起的反垄断活动。关注 - 监管风险上升，可能影响Arm的授权业务模式及市场地位。

韩国政府宣布投入1.133亿美元扶持生产高端战略材料及零部件的中小企业。该项目旨在保障高科技产业链核心物资供应，申报截止日期为7月17日。关注：政策扶持或提升供应链韧性，但短期对现货价格影响有限。

东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币，其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。关注：可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦，但对设备价格及供应暂无直接影响。