新芯航途XHEART完成战略轮融资
据36氪从多位产业人士处了解，物理AI算力芯片公司新芯航途XHEART近日完成战略轮融资。本轮融资引入雷诺集团首次投资，奇瑞汽车追加投资，长鑫科技也参与了本轮融资。据悉，新芯航途XHEART已获历史总融资额约50亿元。原文未说明原因。
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据36氪从多位产业人士处了解，物理AI算力芯片公司新芯航途XHEART近日完成战略轮融资。本轮融资引入雷诺集团首次投资，奇瑞汽车追加投资，长鑫科技也参与了本轮融资。据悉，新芯航途XHEART已获历史总融资额约50亿元。原文未说明原因。
Gaonchips于10月15日宣布加入Arm Total Design for Physical AI，成为首家参与该倡议的韩国设计解决方案提供商，作为技术合作伙伴支持Arm-based半导体在物理AI应用中的实施，并将通过硅到系统的合作提供从芯片设计到系统实施的全过程支持。原文未说明原因。
媒体从知情人士处获悉，德国联邦政府计划与美国芯片厂商英伟达开展大规模合作，目标是奠定实体人工智能（可用于机器人、自动驾驶车辆训练）落地基础，并训练具备国际竞争力的高性能工业大模型。德国联邦政府准备投入数亿欧元推进该项目，资金将用于采购算力、训练全新AI模型，英伟达方面显然也将提供配套支持，包括派驻工程师。约12家德国企业计划参与该项目，包括西门子、奥迪以及AI企业黑森林实验室（Black Forest Labs）。联邦政府计划于下周在“投资德国”投资峰会上正式公布这项合作；英伟达CEO黄仁勋预计周一抵达柏林，总理默茨与英伟达总裁将于周一晚间在柏林发电厂活动现场的招待会上会面，闭门会谈后还将与梅赛德斯集团首席执行官奥拉·凯勒纽斯举行三方会晤。该协议将依托尚处于起步阶段的Soofi项目展开，Soofi是“Sovereign Open Source Foundation Models（主权开源基础模型）”联盟的缩写，该联盟于2025年9月由科研机构、高校与AI企业共同发起，目标是开发并训练新一代高性能人工智能基础模型。此项合作目前仅为计划，尚未正式公布。
10月14日，禾赛发布Kosmo空间相机及云平台，通过扫描真实环境并重建三维空间，为机器人提供可用于仿真训练的场景，并与银河通用、原力灵机签署战略合作；这使这家主要靠交付传感器获得收入的公司将业务延伸到机器人开发中的数据与云服务。原文将原因归结为机器人缺乏真实部署导致训练数据积累受限，数据生产正成为具身智能产业的独立业务。据文中信息，普通室内场景下约15分钟可完成100平方米空间的扫描；Kosmo采用定制激光雷达，已对接Isaac Sim、Isaac Lab及影视创作工具，禾赛提出向行业客户提供软硬件一体化产品、向世界模型和物理AI企业提供空间数据生产服务两类商业模式，二季度财报已将持续云服务收入列为Kosmo的发展方向，李一帆还透露Kosmo未来将面向C端销售。交付背景方面，文中称2026年第二季度禾赛激光雷达交付量约62.8万台，其中ADAS产品约48.6万台；今年二季度禾赛总交付量同比增长78.4%，营收同比增长21.9%，公司表示平均售价下降部分抵消了交付增长对收入的推动。
美光与三星正将HBM基板生产外包给台积电，美光预计NVHBM将带来更高ASP与利润率。随着NVIDIA NVHBM架构将内存控制器移至基板，定制化HBM需求激增，推动供应链重构。
美光与三星外包基板生产至台积电，并预期定制化HBM将推升ASP与毛利率。
AI数据中心推动新投资，需88k工程师。文章还涵盖CFETs、光子学及量子硬件等技术趋势。
AI芯片及基础设施板块。
Aspirity Partners收购Onomondo多数股权，主导超1亿欧元投资。该资金将用于扩大IoT基础设施部署及国际市场，利用其混合网络及SoftSIM技术。
此并购将推动物理AI及边缘智能基础设施需求，利好相关连接芯片板块。
川崎机器人与Dexterity宣布合作，将RL030N 8自由度机器人臂整合至Dexterity的Mech硬件及Physical AI软件栈中。此次合作旨在利用川崎的工业机器人臂技术与Dexterity的物理AI软件，解决高吞吐量仓库物流中的自动化难题。
该合作主要聚焦于机器人硬件与软件的整合，短期内对半导体供应链供需及价格无直接影响。
Barclays预测人形机器人大规模部署将推迟至2035年，Figure AI与Nscale签署35亿美元协议采购10万块NVIDIA Vera Rubin GPU。瓶颈在于智能而非硬件，算力需求集中在边缘计算，且数据中心需承担仿真与模型训练任务。
AI芯片及边缘处理器厂商，大规模算力投入已构成显著需求支撑。
K2 Global扩大投资组合，重点布局AI、机器人及半导体领域，新增Tenstorrent、Lambda等标的。此举反映AI与物理世界融合趋势，资金持续涌入AI芯片初创企业。
AI芯片板块需求预期。
OpenAI计划让三星代工其下一代AI芯片，与台积电形成双供应商模式。现有Jalapeño芯片已在台积电量产，下一代芯片研发接近流片。
表明AI算力需求巨大，利好三星代工产能利用率及台积电长期订单。
Blaize与SPHERE AX签署MOU，计划联合开发面向全球市场的下一代物理AI解决方案。双方将结合Blaize的AI半导体技术与SPHERE AX的软件专长，推进边缘AI计算的商业化。
该合作旨在拓展边缘AI市场，但短期内对现货价格无直接影响。
新泽西与Hailo达成全球分销合作，推广边缘AI处理器。Hailo芯片提供数据中心级性能，适用于汽车和智慧城市等场景。
此合作提升市场可及性，但短期内对芯片价格或供应无直接影响。
SK集团与英伟达达成5000亿美元合作，SK海力士将供应HBM4。双方将共建AI工厂，SK电信计划建设2GW算力云。
SK海力士HBM需求，长期供应协议确立。
三星与SK海力士拟与美国科技巨头签署巨额长期供货协议，美国客户占订单量80%-90%。韩国总统访硅谷及8800亿美元投资计划为催化剂，旨在强化AI领导地位。
长期供货协议锁定需求，预示未来产能扩张及价格支撑。
onsemi拟以约70亿美元全股票收购Synaptics，溢价约19%。此次并购旨在加速向物理AI和边缘AI转型，整合电源、传感与连接技术。
预计将带来2亿美元年成本协同效应，18个月后实现每股收益增厚。
韩国将物理AI联盟转为运营平台，与Naver及英伟达深化AI工厂合作。此举旨在推动大规模计算基础设施建设，强化本土AI算力生态。
AI芯片及算力基础设施需求，利好英伟达及韩国半导体产业链。
英特尔CEO陈立武宣布投资一家金刚石晶圆公司，旨在利用合成金刚石优异的导热性能。此举是英特尔布局玻璃基板、氮化镓等新材料以突破物理极限的一部分。
先进封装与散热材料的技术路线图。
Innatera与CYRAN AI宣布扩大合作，旨在开发用于可穿戴设备的神经形态边缘AI。基于此前EMG应用原型的成功，双方将拓展至音频智能等超低功耗AI应用领域。
该合作虽预示未来神经形态处理器需求潜力，但缺乏即时的供应链数据。
德国机器人公司Neura Robotics获得总额高达14亿美元的C轮融资，投资者包括NVIDIA、Amazon和Tether等。该资金将用于加速其物理AI平台及Neuraverse生态系统的开发，旨在整合机器人、AI与边缘计算技术。
此战略投资虽反映了对认知机器人基础设施的长期需求，但短期内对具体半导体组件价格无直接影响。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |